4大根本原因 分析DDR2普及為何這么難
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近日小編發(fā)了一篇名為《Intel全力鼓推DDR2 不惜重金補(bǔ)貼廠商》的新聞。文中指出Intel為了在今年秋季IDF之前將DDR2架構(gòu)納入主流市場,不惜采用了金錢貼補(bǔ)下游廠商的狠招。用中國人的土話講:“有錢能使鬼推磨”,看來除此之外Intel對于推行DDR2也真是無技可施了。
在那篇新聞的讀者回復(fù)中,廣大網(wǎng)友也是議論紛紛。有些人認(rèn)為Intel“錢多力量大”,有些人認(rèn)為Intel太鉆牛角尖,有些人認(rèn)為AMD按兵不動(dòng)造成了DDR2普及速度太慢,還有人認(rèn)為DDR2目前的性價(jià)比太差……
總之大家回復(fù)的都有道理,那么今天我們就針對這個(gè)問題詳細(xì)研究一下,DDR2規(guī)范宣布了這么久,為什么在市場中卻一直得不到關(guān)注。
作為PC業(yè)界的老大,Intel當(dāng)然要時(shí)刻保持著自己老大哥的氣派,偶爾在XXXX會(huì)議上倡導(dǎo)個(gè)XX標(biāo)準(zhǔn)、制定個(gè)XX規(guī)范無疑可以體現(xiàn)出自己位居一定的高度,眼光放得也要比其它廠商更遠(yuǎn)。另外一方面,Intel當(dāng)然也希望PC今后的發(fā)展都能按照它們的藍(lán)圖規(guī)劃進(jìn)行,使自己永遠(yuǎn)占據(jù)主動(dòng)的位置。

從I9X5芯片組開始,Intel就已經(jīng)開始下定決心將LGA775、PCI-E與DDR2這幾大變革普及到底。從Intel的產(chǎn)品白皮書中可以看到,其新一代的產(chǎn)品架構(gòu)在技術(shù)絕對是非常先進(jìn)的,理論上可以將目前的CPU、顯卡及內(nèi)存的性能發(fā)揮到極至……
從目前的情況來看,Intel的這次重大變革在零售市場中并沒有取得決定性的成功。除了DDR2本身的價(jià)格過于昂貴外,LGA775 CPU與PCI-E顯卡的普及也同樣需要一個(gè)過程。而在這個(gè)過程中,我們似乎只看到Intel一家在嘶聲力竭的吶喊,看到的仍是當(dāng)年極力鼓吹RDRAM技術(shù)的Intel。
生產(chǎn)芯片組的廠商當(dāng)然不只Intel一家。除了Intel外,還有VIA、SIS以及后來居上的NVIDIA都是非常有實(shí)力的廠商。既然我們要談到內(nèi)存規(guī)范的改革,就不能不把這些芯片組廠商放進(jìn)去。
和Intel全力為DDR2鋪路,打造自己最理想化的商業(yè)平臺(tái)不同。另外幾家芯片組廠商自然是不敢貿(mào)然出擊,一方面要注重發(fā)掘原有市場的潛力,另一方面也不能不去技術(shù)革新,只能說是見機(jī)行事罷了。坦白了講,你陪Intel玩?你“賠”得起嗎??

曾幾何時(shí),在AMD平臺(tái)的較量上便成了VIA與NVIDIA兩大廠商的對決。一方面由于VIA在Intel平臺(tái)方面名知道不是Intel的對手,擴(kuò)大AMD平臺(tái)的占有率才是上策。另一方面,靠K7芯片組崛起的NVIDIA也自然想在這片領(lǐng)土上繼續(xù)一展身手。兩家廠商近幾年之內(nèi)在AMD平臺(tái)的爭奪中愈演愈烈,當(dāng)然抽空也會(huì)去考察一下Intel平臺(tái)方面的進(jìn)展,但這僅僅是抽空……

上面說了這么多,似乎這次我們又把SIS忘記了,為什么要說又呢?感覺上我們除了在工程樣板曝光中可以看到SIS的精彩演繹外,在國內(nèi)零售市場卻感覺不到它帶來的一點(diǎn)沖擊。平心而論,SIS在歷代的P4平臺(tái)表現(xiàn)中一向不錯(cuò),但是它們現(xiàn)在的境況卻越來越低迷。在筆者的眼力,一個(gè)最有希望替Intel抗起DDR2大旗的廠商卻快要被人們淡忘了。
目前世界公認(rèn)的兩大CPU生產(chǎn)商無疑是Intel和AMD。Intel CPU平臺(tái)的主動(dòng)權(quán)無疑牢牢的在Intel手中把握著,而AMD平臺(tái)的主要份額也自然在VIA與NVIDIA兩家廠商手里。關(guān)于推行DDR2內(nèi)存普及的問題,除了VIA與NVIDIA兩家廠商本身并不看好外,AMD方面的主觀影響才是最重要的。

眾所周知,由于AMD新一代K8處理器的內(nèi)存控制器是內(nèi)建在其芯片當(dāng)中的。一方面可以提高處理器的運(yùn)行效能,另一方面也使得K8處理器對各類芯片組的支持更加靈活。當(dāng)它們需要采用DDR2內(nèi)存支持的時(shí)候卻不用各大芯片組廠商大動(dòng)干戈,而只要對他們自己的處理器內(nèi)核略做一下改動(dòng)就可以了。
從目前的情況來看,AMD依然認(rèn)為DDR2內(nèi)存技術(shù)不夠成熟,另外也對自己夠不成威脅,放下現(xiàn)有的高頻DDR而轉(zhuǎn)投DDR2懷抱還真是沒必要。AMD考慮正式支持DDR2內(nèi)存則將是下一代Socket M2接口處理器。
以上關(guān)于DDR2普及受阻的言論都是客觀方面的原因,下面我們來在DDR2內(nèi)存身上找根本的原因。
一.價(jià)格
經(jīng)過了今年初DDR內(nèi)存價(jià)格的一次大雪崩后,DDR與DDR2內(nèi)存之間的價(jià)格差距也就越來越大。雖然之后DDR2內(nèi)存的價(jià)格也進(jìn)行了大幅調(diào)整,不過照比與DDR內(nèi)存的價(jià)格仍然顯得高了一些。前段時(shí)間一度有專家預(yù)測,DDR2內(nèi)存的價(jià)格將會(huì)在年底之前與DDR內(nèi)存持平。如果預(yù)測屬實(shí)的話,那么最快普及DDR2也將是2006年年初的事情了。

二.性能
DDR2的內(nèi)存性能是我們另外一個(gè)不得不提的原因。理論上DDR2擁有4-bit(Prefetch)預(yù)取架構(gòu)要目前的比DDR高一倍,同時(shí)較低的內(nèi)存電壓也可以很好的控制內(nèi)存發(fā)熱量的問題。不過當(dāng)我們實(shí)際使用的時(shí)候就會(huì)發(fā)現(xiàn)它更高的時(shí)鐘延時(shí)使得它的實(shí)際效能并不比DDR強(qiáng)多少,只有頻率達(dá)到DDR2 667甚至是更高的時(shí)候,DDR2高帶寬的優(yōu)勢才得以顯現(xiàn)出來。拋去DDR2 667昂貴的價(jià)格不說,就目前可以正式支持DDR2 667的芯片組也僅有Intel 945P而已。
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