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Intel下代芯片組曝光 開(kāi)啟三位數(shù)時(shí)代

    泡泡網(wǎng)CPU頻道7月15日 原本計(jì)劃在今年發(fā)布的14nm Broadwell處理器已經(jīng)確定會(huì)延期，其中部分桌面版要等到明年第二季度才能見(jiàn)到，這可不是什么好消息。而另一方面，Intel又表示2014年會(huì)升級(jí)Skylake架構(gòu)，可以想象一下明年Intel的CPU布局會(huì)有多亂。架構(gòu)升級(jí)至Skylake之后，處理器對(duì)應(yīng)的芯片組自然也要升級(jí)。VR-Zone中文版日前就拿到了Intel的芯片組路線圖并將其公布于世，從路線圖來(lái)看，Intel的芯片組終于要開(kāi)啟三位數(shù)時(shí)代了。

　　具體來(lái)說(shuō)，Intel下一代芯片組包括三款商用產(chǎn)品以及三款桌面級(jí)產(chǎn)品，商用三款分別是Q170、Q150以及B150，而桌面級(jí)三款則是H110、H170以及Z170。

　　在這其中，目前商用的Q87、85會(huì)被Q170、Q150取代，其中Q170支持vPro及SIPP，Q150僅支持SIPP。B85則會(huì)被B150取代。

　　桌面級(jí)的Z97、H97則會(huì)被Z170、H170取代，低端的H81繼任者則是H110。不過(guò)需要說(shuō)明的是除了H110之外，其余產(chǎn)品都會(huì)在明年第二季度完成升級(jí)，而H110則要等到第三季度，便宜貨總是得到最后才放出來(lái)。

　　從具體規(guī)格來(lái)看的話，新的100系列芯片組規(guī)格還是挺強(qiáng)大的。其中Z170及Q170的PCI-E 3.0通道數(shù)會(huì)從目前的16條提高到20條，但SATA 6Gbps保持6個(gè)不變，USB 3.0則有10個(gè)。