金立最薄手機(jī)現(xiàn)身工信部:厚度僅5.0mm
分享
泡泡網(wǎng)手機(jī)頻道7月20日 金立在此前發(fā)布的ELIFE S5.5就憑借5.55mm的“變態(tài)”厚度拿到全球最薄智能手機(jī)的記錄,現(xiàn)在看著,這一記錄也要被他們自己打破了,從工信部提供的資料來看,這款新機(jī)三圍尺寸為139.8×67.4×5.0(mm),重94.6g,最牛的地方就是5mm的機(jī)身厚度,支持TD-LTE網(wǎng)絡(luò)。
但該機(jī)的配置比較一般,采用1280x720分辨率,搭載1.2GHz四核處理器,1GB內(nèi)存,16GB機(jī)身存儲(chǔ),提供800萬像素后置 500萬像素前置攝像頭,內(nèi)置2050mAh電池,運(yùn)行Android 4.3系統(tǒng)。也許低配置是為超薄機(jī)身做的妥協(xié)吧?!?/P>
0人已贊
關(guān)注我們
