Intel新品更給力：全面改進散熱材質(zhì)
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泡泡網(wǎng)CPU頻道8月14日 Intel近日連續(xù)公布了14nm工藝、Broadwell-Y Core M處理器的很多技術(shù)細節(jié)，而在這一代之后將是“Skylake”，繼續(xù)是用14nm，但是架構(gòu)上會有較大革新，而且還有個驚喜。
我們知道，Sandy Bridge處理器上在內(nèi)核、頂蓋之間使用的是高級釬焊材料，散熱效率高，也有利于超頻，但是從Ivy Bridge開始，Intel就換成了很普通的硅脂，再加上22nm工藝導(dǎo)致晶體管密度提高、發(fā)熱集中，高溫、難超頻日益凸顯，也掀起了持續(xù)不停的開蓋高潮。
Haswell上還是普通硅脂，引得怨聲載道，就連專為超頻而發(fā)的i7-4790K、i5-4690K，最后也只是一些高級點的硅脂罷了，只有到了月底的發(fā)燒級Haswell-E上才肯給點釬焊。
根據(jù)最新曝料，定于2015年推出的Skylake處理器家族中，Intel會重新普及釬焊材料，再結(jié)合新工藝，必然會在溫度、超頻方面帶來極大改觀……
不過等等，悲傷的是，Skylake在桌面上只會有普通版本，K系列則是Broadwell，亦即兩代混搭。
能超的是硅脂，不能超的是釬焊——不帶這么玩人的吧！
Skylake將成為第六代酷睿，主流市場上首次支持DDR4內(nèi)存，但是接口會改成新的LGA1151，芯片組也升級到100系列?！?/p>
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