模塊手機(jī)Project Ara 第二代發(fā)展近況
[泡泡網(wǎng) 前沿電子頻道] 根據(jù)谷歌ATAP團(tuán)隊(duì)最新博文顯示公司正大力推進(jìn)模塊化手機(jī)項(xiàng)目Project Ara進(jìn)程，在今年7月份公布圍繞著UniPro network ASICs的第二代設(shè)計(jì)樣稿（第一代為FPGAs）之后上周東芝成功的打磨出第一款UniPro network的開關(guān)和連接口，此外上周還有十多家合作商加盟到該項(xiàng)目中。為進(jìn)一步推進(jìn)第二代Project Ara項(xiàng)目發(fā)展，你在年底前將會(huì)看到重大更新的MDK和全新的開發(fā)者硬件。
根據(jù)Google 博文顯示ATAP團(tuán)隊(duì)還同Rockchip公司達(dá)成合作成功為模塊化手機(jī)研發(fā)了全新的處理器，使用UniPro接口，意味著在不需要第二塊處理器來(lái)連接各種配件模塊的情況下就能管理所有的模塊。Ara團(tuán)隊(duì)表示：“我們可看到最新打造的Rockchip處理器將會(huì)作為模塊化手機(jī)的先驅(qū)者為我們呈現(xiàn)美好的未來(lái)，就像是網(wǎng)絡(luò)中的單獨(dú)節(jié)點(diǎn)，自由的充當(dāng)Hub來(lái)承載移動(dòng)手機(jī)的所有零件?！钡谌鶤ra同樣會(huì)配備Rockchip處理器，將于2015年上半年亮相。
張彬彬（Weibo：@壞丨小仔）
編輯辣評(píng)：模塊化手機(jī)帶來(lái)的最大價(jià)值在于，可以更方便的更換某個(gè)零部件，還可以將手機(jī)的更新?lián)Q代變?yōu)榫邆涞挠布鼡Q。當(dāng)然，這種新奇的概念產(chǎn)品是非常吸引人的，不過最重要的是如何解決接口的連接問題?！?/p>
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