14nm&100系列主板 Intel明年新品預(yù)覽
泡泡網(wǎng)CPU頻道11月17日 Intel的處理器技術(shù)不停在前進(jìn)，14nm的Core M已經(jīng)發(fā)布，22nm時代即將告別。而原本預(yù)計在今年中發(fā)布的Broadwell處理器會延期到今年底，桌面版甚至要等到明年Q2季度，不過2015年Intel又要升級Skylake架構(gòu)，可以想象明年的CPU及主板升級會更忙亂。此前官方已經(jīng)明確了Skylake平臺的部分規(guī)劃，芯片組也要升級到100系列，詳細(xì)來說就目前Z97、H97芯片組將會被明年的Z170、H170芯片組取代，芯片組全面進(jìn)入三位數(shù)時代。
商用系列的Q87、85會被Q170、Q150取代，其中Q170支持vPro及SIPP，Q150僅支持SIPP。SMB小型及中等商務(wù)系列的B85則會被B150取代，消費級市場的Z97、H97則會被Z170、H170取代，而最低端的H81也會被H110取代，只不過它的進(jìn)度也是最晚的，其他芯片組在明年Q2季度就可以完成輪換，H110要等到Q3季度。
100系列芯片組的規(guī)格總算有點變化了（明年又會換插槽了），Z170及Q170的PCI-E 3.0通道數(shù)會從目前的16條提高到20條，SATA 6Gbps接口最多還是6個，而USB 3.0數(shù)量最多10個。
值得注意的是，100系列芯片組會支持整合SuperSpeed USB Inter-Chip的SSIC規(guī)范，標(biāo)準(zhǔn)確定已經(jīng)有一年了，是MIPI聯(lián)盟與USB 3.0推進(jìn)小組共同確立的，已經(jīng)交由USB-IF認(rèn)證成為開放標(biāo)準(zhǔn)，是芯片到芯片的USB內(nèi)部規(guī)范。SSIC結(jié)合了MIPI聯(lián)盟的M-PHY高帶寬、低功耗的優(yōu)點，同時還具備SuperSpeed USB的性能。
其他方面變化不大，最低端的H110閹割了RST Fore PCI-E功能，不能支持SATA-Express接口，Z170、Q170則因PCI-E通道數(shù)量的提升而支持多達(dá)3個PCI-E設(shè)備接口，帶寬也可以更高。
I/O接口方面的總體變化并不多，不過Skylake-S平臺已經(jīng)確認(rèn)支持DDR4內(nèi)存，不過從Haswell時代開始的FIVR集成調(diào)壓模塊會在Skylake-S又被放棄了。
如果Skylake進(jìn)度順利，明年Q2季度Intel會同時存在Broadwell和Skylake兩大平臺，Broadwell主要面向超頻系列，還會搭配9系列芯片組，支持DDR3內(nèi)存，而非超頻及商用市場可能會以Skylake-S為主，搭配100系列芯片組，支持DDR4內(nèi)存。
好吧，真夠亂的，屆時面向高端市場的超頻平臺Broadwell在規(guī)格上反而不如Skylake-S系列了，這讓主板廠商怎么推產(chǎn)品?
至于處理器方面，英特爾將于明年一月的CES展上正式發(fā)布Broadwell-U系列14nm處理器，這將是第五代英特爾酷睿處理器。
目前芯片制程的進(jìn)步明顯放緩了，AMD和英偉達(dá)的GPU一直在堅持28nm，少量的SSD產(chǎn)品使用了19nm但是更多的還是在使用舊的制程。直到Core M的發(fā)布才是我們又看到了希望。
現(xiàn)在一份泄露的規(guī)格表曝光了英特爾將在2015年初的CES展上正式發(fā)表一整套Broadwell-U處理器，將使芯片行業(yè)正式跨入14nm的時代。這17款處理器全部采用BGA封裝，這意味著沒有自行更換CPU的可能了。
最高端的i7-5557U采用雙核心四線程，初始頻率3.1GHz，睿頻最高可到3.4GHz，內(nèi)置英特爾Iris 6100顯示核心工作頻率300MHz，最高1100MHz，支持DDR3-1866，4MB三級緩存，TDP15W。
同樣使用Iris 6100顯示核心的還有i5-5287U，i5-5257U，i3-5157U，他們除了主頻和睿頻極限之外參數(shù)都相同。
由于14nm工藝進(jìn)度一再延期，Intel今年用Hasewll升級版湊合過去了，但明年我們會同時看到Broadwell及二代14nm工藝的Skylake-S處理器共存，前者使用LGA1150接口，能超頻，但Skylake-S使用的是LGA1151接口，不能超頻，但支持DDR4以及DDR3L兩種內(nèi)存。最新消息顯示Skylake-S將會在明年的臺北電腦展，也就是6月初發(fā)布。
Fudzilla網(wǎng)站援引消息來源稱Skylake-S會在2015年的ComputeX臺北電腦展上發(fā)布，通常都是6月初。Intel的Hasewell及Haswell升級版確實都是在臺北電腦展期間發(fā)布的，Broadwell本來計劃也是在今年的臺北電腦展上發(fā)布，不過因為工藝延期未能成行。明年6月份發(fā)布Skylake-S也不是沒可能。
至于Skylake-S處理器的規(guī)格，由于它使用了全新的LGA1151插槽，所以它需要新的芯片組、主板平臺，也就是之前曝光過的Z100系列芯片組了，其中能超頻、功能也最全的就是Z170芯片組。
Z170芯片組支持RST 14存儲技術(shù)，SRT智能響應(yīng)技術(shù)，支持14個USB接口，其中10個是USB 3.0（8系、9系上最多8個USB 3.0），至于最新的USB 3.1接口，Intel沒提，所以可能會有驚喜，也可能沒有。
此外，Z170芯片組還支持6個SATA 6Gbps接口，最多20個PCI-E通道，最多支持3個SATA Express x2接口，三個支持RST的PCI-E存儲設(shè)備（x4 M.2或者x2 SATA Express）。
至于Skylake-S處理器本身，之前也介紹過它的規(guī)格，核顯升級到Gen9，規(guī)格大幅提升，CPU架構(gòu)也會升級，但是從Intel這幾代CPU核心來看，實際性能提升不會太明顯。變化最大的要屬內(nèi)存控制器了，繼Haswell-E之后，Skylake-S也會支持DDR4內(nèi)存，不過DDR4內(nèi)存目前存在感太低，直接放棄DDR3也不明智，所以Skylake-S也支持DDR3L內(nèi)存，這跟當(dāng)年的P45芯片組同時支持DDR2和DDR3有些類似，不過這兩種內(nèi)存顯然不可能混用，主板廠商只能二選一?！?/p>
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