暫無桌面版本 下代APU只有移動版產(chǎn)品
泡泡網(wǎng)CPU頻道12月3日 AMD前不久正式宣布了Carrizo和Carrizo-L處理器，但這兩個(gè)系列都是面向移動平臺的，桌面平臺并沒有提及，現(xiàn)在來看也沒有等的必要了——Carrizo這一代很可能只有移動版，桌面版會繼續(xù)使用Kaveri APU，原因竟然是Carrizo APU所用的28nm SHP工藝雖然名字跟目前的一樣，但針對移動處理器做了大量改進(jìn)，明顯降低了功耗，但新工藝更耗時(shí)，成本也高了，并不適合桌面APU。
Carrizo的CPU、GPU架構(gòu)都有升級，前者從Kaveri的壓路機(jī)Steamroller升級到挖掘機(jī)Excavtar架構(gòu)，IPC性能提升30%，GPU也會升級到第三代GCN架構(gòu)，512個(gè)流處理器單元不變，但性能更強(qiáng)。
與Kaveri APU相比，Carrizo的制程工藝依然是GlobalFoundries的28nm SHP（SHP為Super High Performance超高性能）工藝，名字是沒變，但這個(gè)28nm SHP相比Kaveri APU的做了非常多的改進(jìn)。
從AMD之前公布的資料來看，Carrizo APU在維持245mm2核心面積基本不變的情況下，晶體管數(shù)量從24.5億提高到了31億，密度大幅提升，顯然工藝端做了非常大的改進(jìn)。
從上個(gè)月的“計(jì)算的未來”會議上AMD高級副總、產(chǎn)品CTO Joe Macri公布的情況來看，Kaveri APU涵蓋了從移動到桌面多個(gè)市場范圍，而桌面與移動的需求是不一樣的，前者更看重性能，后者更關(guān)注低功耗，所以工藝優(yōu)化上這二者實(shí)際上是不一樣的，Kaveri不得不做一些折衷。
傳統(tǒng)上連線層（wiring layer），也就是其中的金屬層通常是V字形的，上面的間距（pitch）大，下面的間距小。Carrizo專注于移動市場，制程工藝針對低功耗做了優(yōu)化，特別是連線層，AMD跟Globalfoundries聯(lián)合合作，改進(jìn)了Carrizo的連線層，縮小了下面的柵極間距，看起來更像T字形而非V字形，這種優(yōu)化更像之前專為低功耗市場推出的Beema APU而非Kaveri APU。
簡單來說，AMD官方表達(dá)的意思就是Kaveri APU因?yàn)橐€覆蓋移動到桌面多個(gè)市場，所以工藝優(yōu)化上要同時(shí)兼顧性能和低功耗，降低功耗也不會很徹底，但Carrizo APU專注于移動市場，AMD可以放開手腳優(yōu)化功耗。
改進(jìn)后的28nm SHP對降低功耗有顯著作用，AMD之前的PPT上提到了Carrizo APU的能效達(dá)到了Kaveri APU的兩倍，但這種工藝又太好了，好到耗時(shí)耗力，成本也高，而且不太適合追求更高性能的桌面級APU，所以明年的桌面級還是會以Kaveri APU為主力，而且Kaveri APU的28nm SHP工藝也做了一些改進(jìn)，所以AMD明年可能跟Intel一樣來個(gè)Kaveri Refresh升級版的。
其實(shí)Carrizo只有移動版這事之前也有跡可循，此前曝光的幾次路線圖上AMD都只提到了筆記本及AIO這樣的便攜平臺，完全沒有桌面級的事，也的確有國外媒體早就報(bào)道說，AMD明年不會更新桌面版APU。
況且AMD新任CEO上臺之后，收縮產(chǎn)品線已經(jīng)是必然了，平臺處理器已經(jīng)被擱置，AMD會集中攻占自己擅長的市場。
不過該期待Carrizo的還是繼續(xù)期待吧，AMD明年沒有FX處理器新品，全新的x86架構(gòu)大殺器至少要等到2016年，如果再沒有桌面級APU新品.....恐怕更無力對抗Intel明年的Broadwell-K和Skylake-S處理器了?！?/p>
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