臺(tái)積電表態(tài)：愿意幫助大陸發(fā)展芯片業(yè)
泡泡網(wǎng)CPU頻道12月17日 TSMC已經(jīng)成為全球最大的晶圓代工公司，大陸這邊也在積極推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，今年底成立了總額1200億元的芯片產(chǎn)業(yè)扶植基金。TSMC創(chuàng)始人、董事長張忠謀日前對2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表達(dá)了樂觀看法，同時(shí)表示他們的公司（指TSMC）可以在大陸發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)中扮演建設(shè)性角色。
據(jù)路透社報(bào)道，張忠謀周一在有國內(nèi)高官參加的臺(tái)灣-大陸商業(yè)會(huì)議上談到了這一點(diǎn)，他說“我們希望在大陸最近的半導(dǎo)體計(jì)劃中扮演支持性角色?！?/p>
國內(nèi)積極發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，并希望追上臺(tái)灣等競爭對手。這對臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)公司來說是個(gè)威脅，不過TSMC是晶圓代工公司，并不設(shè)計(jì)芯片，大陸現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)方面有所突破，但晶圓制造上還很落后，倒是可以借助TSMC的先進(jìn)工藝。
在這方面，華為旗下的海思半導(dǎo)體已經(jīng)走在了前面，前不久雙方聯(lián)合發(fā)布了首款基于16nm FinFET工藝的32核64位ARM處理器。來自消息人士的爆料稱，海思在TSMC獲得的支持是空前的，而海思公司不僅是TSMC首批16nm FinFET客戶之一，還會(huì)率先使用TSMC的相CoWoS（heterogeneous CoWoS）3D IC封裝工藝?！?/p>
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