DIY明年玩什么？2015新技術(shù)/產(chǎn)品前瞻
泡泡網(wǎng)CPU頻道12月29日 又一年即將過(guò)去，PC硬件將在風(fēng)雨飄搖之中繼續(xù)前行。在2014這一年中，我們看到CPU新品較少，沒(méi)有看到太多令人激動(dòng)的重磅產(chǎn)品，顯卡方面新品推出的速度也有所放緩，GeForce和Radeon的競(jìng)爭(zhēng)也似乎不如以往那樣激烈。在這樣的形勢(shì)之下，2015年我們能夠迎來(lái)哪些新產(chǎn)品和新技術(shù)呢？
1、GeForce GTX 960
在2015年，我們首先迎來(lái)的新品就是NVIDIA的新一代甜點(diǎn)級(jí)顯卡：GeForce GTX 960，眾所周知，NVIDIA歷代顯卡中6字輩都是響當(dāng)當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。據(jù)傳1月下旬這款新產(chǎn)品就將真是上市。GTX 960依然采用Maxwell架構(gòu)，規(guī)格很可能是1280個(gè)CUDA核心、256bit顯存位寬、4GB顯存，供電需求為單6pin。這樣它能夠達(dá)到GTX 770與GTX 780之間的性能，也就是略遜于GTX 970，而價(jià)格在1500元~1800元之間，當(dāng)然，最終表現(xiàn)還要等產(chǎn)品實(shí)際發(fā)布后才能完全確定，不管怎么說(shuō)，NVIDIA X60的顯卡從來(lái)沒(méi)讓人失望過(guò)，這個(gè)優(yōu)良傳統(tǒng)想必還會(huì)延續(xù)下去。2015年，將由GTX 960為我們掀起硬件的第一波熱潮。
當(dāng)然，除了Maxwell之外，NVIDIA下一代GPU架構(gòu)Pascal也在籌備之中，按照計(jì)劃將在2016年推出，因此明年能夠看到它的可能性不大，但也不排除會(huì)提前到來(lái)的情況。我們可以保留一分不太高的期待。
2、Radeon R9 300
作為目前競(jìng)爭(zhēng)仍然最為激烈的顯卡市場(chǎng)，另一大主角AMD也還在保持著節(jié)奏和狀態(tài)。在Radeon顯卡方面，明年已經(jīng)確定有新一代產(chǎn)品推出，傳聞架構(gòu)代號(hào)為“海盜島”系列，命名格式將會(huì)為R9/R7/R5-3XX。包括核心代號(hào)為Fuji的高端系列、核心代號(hào)為T(mén)onga的中端系列以及代號(hào)為Iceland的低端系列等等。具體規(guī)格仍沒(méi)有確切消息，但是曾有不少網(wǎng)站對(duì)其性能進(jìn)行了爆料或是猜想，另外一方面，與AMD有著不同尋常關(guān)系的芯片代工廠GlobalFoundries近來(lái)好消息不斷，20nm甚至14nm工藝都將在2015年順利量產(chǎn)，如此一來(lái)，AMD將很有可能在下代顯卡大戰(zhàn)中搶到制造工藝上的優(yōu)勢(shì)。按照已有情報(bào)來(lái)看，海盜島顯卡最早也要到夏天才會(huì)到來(lái)，因此我們?nèi)孕枘托牡却?/p>
3、Carrizo APU
除了顯卡之外，AMD在處理器方面也將繼續(xù)推出新品，下一代APU處理器將會(huì)是Carrizo，它們將會(huì)采用Excavator架構(gòu)的CPU核心，GCN架構(gòu)的GPU核心，其中GPU核心部分將會(huì)伴隨著新顯卡架構(gòu)的推出同步更新。效率繼續(xù)提升，內(nèi)存規(guī)格方面依然會(huì)是DDR3標(biāo)準(zhǔn)，支持DX12。但是Carrizo首先推出的將會(huì)是移動(dòng)版產(chǎn)品，目前消息稱(chēng)其同功耗下的性能將會(huì)提升達(dá)30%。不過(guò)對(duì)于這些爆料，我們通常不會(huì)太過(guò)于相信，產(chǎn)品究竟好不好，還是等出來(lái)才知道。
4、Boradwell/Skylake處理器&100系列芯片組
Intel已經(jīng)在今年發(fā)布了14nm的Core M系列處理器，按照計(jì)劃，明年第二季度，14nm的桌面版Broadwell/Skylake處理器和100系列芯片組即將到來(lái)。其中Broadwell將會(huì)取代目前的Haswell系列，更新高端產(chǎn)品線，依然保持LGA1150接口不變，沿用9系列主板。但是Skylake將會(huì)升級(jí)為L(zhǎng)GA1151接口，并且需要100系列新主板支持。兩者都會(huì)在明年到來(lái)，和以往不同的是，這次推出的產(chǎn)品架構(gòu)、型號(hào)會(huì)更多，新老架構(gòu)同時(shí)存在的狀況也會(huì)出現(xiàn)，并且更混亂。無(wú)論如何，明年的Core系列處理器新品一定相當(dāng)多，這總歸是件好事。
5、RRam存儲(chǔ)
NAND閃存已經(jīng)成為固態(tài)存儲(chǔ)的現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，并且正在向3D立體堆疊和更新工藝邁進(jìn)，不過(guò)它也存在諸多問(wèn)題，尤其是壽命隨著工藝的先進(jìn)化而不斷縮短，TLC格式也引發(fā)了諸多質(zhì)疑，因此研發(fā)一種可取而代之的新式非易失性存儲(chǔ)技術(shù)勢(shì)在必行。這其中最有希望的就是電阻式RAM(簡(jiǎn)稱(chēng)RRAM)， RRAM相較于NAND最大的優(yōu)勢(shì)就是更好的性能、壽命。NAND的讀取延遲一般在幾百微妙級(jí)別，Crossbar宣稱(chēng)他們可以做到最低50納秒，也就是加快了上萬(wàn)倍。
RRAM的編程/擦寫(xiě)循環(huán)更是可以達(dá)到數(shù)百萬(wàn)次，初期也能做到10萬(wàn)次左右，NAND閃存現(xiàn)在只有區(qū)區(qū)幾千次。目前包括Crossbar、美光、索尼等廠商都已經(jīng)有試產(chǎn)成功相應(yīng)產(chǎn)品，有望在2015年內(nèi)量產(chǎn)。一旦RRam材質(zhì)量產(chǎn)，存儲(chǔ)界將會(huì)引爆一場(chǎng)空前的大革命。
6、虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備
虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)是一項(xiàng)存在巨大市場(chǎng)潛力的產(chǎn)品，它結(jié)合了3D現(xiàn)實(shí)和體感操作，從而實(shí)現(xiàn)沉浸式的體驗(yàn)。最好的例子就是Oculus公司的Rift雖然一再延期，但是仍然是業(yè)界最受關(guān)注的新產(chǎn)品、新產(chǎn)品代表。索尼、微軟等游戲業(yè)的巨頭都對(duì)這一技術(shù)非常重視，在硬件領(lǐng)域，NVIDIA、AMD和Intel也都在爭(zhēng)先努力， 提供更清晰的圖形圖像顯示從而讓虛擬顯示設(shè)備有著更好的支持，同時(shí)也提升自身的影響力。在新硬件產(chǎn)品的帶動(dòng)下，明年我們很有可能會(huì)看到虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備井噴式爆發(fā)。
7、USB 3.1接口&設(shè)備
USB 3.1已經(jīng)說(shuō)了很久了，但實(shí)際產(chǎn)品仍然遙遙無(wú)期?，F(xiàn)在，存儲(chǔ)廠商威剛表示，它們會(huì)在明年推出一些配備USB 3.1接口的存儲(chǔ)產(chǎn)品，但具體情況暫時(shí)沒(méi)有披露。USB 3.1最大的變化有兩個(gè)，一是傳輸速度再次翻番達(dá)到10Gbps，二就是引入新的Type C型接口，不再區(qū)分正面反，可以插入，就像蘋(píng)果的Lightning。不過(guò)，USB 3.1的平臺(tái)支持還得等很久，Intel明年的100系列芯片組就沒(méi)有它，到時(shí)候只能借助第三方控制器來(lái)實(shí)現(xiàn)。
8、SATA-Express高速存儲(chǔ)設(shè)備
SATA和USB似乎是一對(duì)永遠(yuǎn)不分開(kāi)的好基友，從1.0、2.0到3.0，哥倆都是齊頭并進(jìn)。這次仍然不例外，USB 3.1產(chǎn)品即將到來(lái)的同時(shí)，SATA-Express也會(huì)緊緊跟隨，連最高速率都非常一致，同為10Gbps。盡管SATA-E在Z97主板上已經(jīng)出現(xiàn)，但是目前仍然是基于第三方芯片/技術(shù)實(shí)現(xiàn)，業(yè)界并沒(méi)有正式確定規(guī)范，導(dǎo)致發(fā)生了目前只有接口、沒(méi)有設(shè)備的尷尬局面。而到了明年，100系列芯片組將會(huì)提供原生的SATA-E接口，相信屆時(shí)也會(huì)有相應(yīng)配套設(shè)備出現(xiàn)?！?/p>
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