告別臺積電！AMD下代顯卡確定由GF代工
泡泡網(wǎng)顯卡頻道12月29日 NVIDIA的新一代GPU已經(jīng)發(fā)布，雖然使用的還是28nm工藝，但架構已經(jīng)升級。AMD的新架構GPU遲遲沒有消息，這不僅跟AMD的研發(fā)進度有關，還有可能是工藝變化所致——AMD新一代GPU同樣也會繼續(xù)使用28nm工藝，但不再是TSMC代工，而是轉向Globalfoundries的28nm SHP，因為后者性能更好，還更便宜。
現(xiàn)在的Globalfoundries比以往可靠多了，AMD官方也在不同場合認可了他們的進展，表示Globalfoundries不僅可以為他們代工CPU、APU等產(chǎn)品，主機處理器及GPU等以往主要在TSMC代工的產(chǎn)品也可以放心交給Globalfoundries了。
目前AMD、NVIDIA的GPU主要是TSMC的28nm HP/HPM工藝生產(chǎn)，但現(xiàn)在AMD有更多選擇了，Globalfoundries的28nm SHP工藝也在不斷改良，相比TSMC的28nm工藝，同樣電壓下28nm SHP工藝的產(chǎn)品頻率更高，核心面積更小，也就是說晶體管密度更大，對比下之前AMD公布的Carrizo與Kaveri APU晶體管及核心面積就知道了。
當然，最關鍵的是，TSMC的28nm工藝已經(jīng)滿載，很多客戶甚至爭相加價5%來搶產(chǎn)能，這無異于變相提高了成本，AMD現(xiàn)在多了GF這個選擇，當然不會放過。況且，GF一直是他們的重要合作伙伴，價格自然會比TSMC更實惠。
AMD的新一代GPU應該會在2015年Q1季度發(fā)布，而到了2015年底2016年初，代工情況又要發(fā)生變化了，下一代工藝自然是14/16nm FinFET了，TSMC的16nm FinFET工藝將在明年Q3季度量產(chǎn)，GF雖說明年上半年量產(chǎn)14nm工藝，但那是14nm LP工藝，主要針對低功耗產(chǎn)品，適合移動SoC，但不適合GPU，2015年下半年量產(chǎn)的LPP工藝也屬于LP低功耗工藝，高性能的要等到2016年。
所以AMD明年底的K12及Zen架構處理器又會轉向TSMC的16nm工藝，至少初期是這樣，也許等2016年GF公司的高性能14nm工藝量產(chǎn)了，AMD又會變芯了。■
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