單芯片搞定3GB內(nèi)存+32GB存儲+控制器
分享
泡泡網(wǎng)SSD固態(tài)硬盤頻道2月5日 三星電子今天宣布，已經(jīng)開始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)第一個采用ePoP(嵌入式堆疊封裝)的存儲器，首次將3GB LPDDR3移動內(nèi)存、32GB eMMC閃存存儲和控制器整合到了同一封裝芯片之內(nèi)。
其中內(nèi)存的頻率為1866MHz，位寬64-bit，未來還將會支持LPDDR4。
目前的移動設(shè)備上有兩種整合封裝方式，其中智能手機(jī)是處理器、內(nèi)存統(tǒng)一封裝，eMMC閃存獨(dú)立，可穿戴設(shè)備上則是內(nèi)存、存儲統(tǒng)一封裝，處理器獨(dú)立。
三者合一的最大好處就是占用面積大大減小，提高設(shè)計(jì)效率，能容納更多元件，尤其是更大容量的電池。
三星面向智能手機(jī)的ePoP封裝芯片只有15×15毫米，用于可穿戴設(shè)備的更是僅僅10×10毫米，分別比傳統(tǒng)方案減小約40%、60%，等于省去了第二塊芯片。
同時，高度方面也不超過半導(dǎo)體封裝標(biāo)準(zhǔn)所要求的1.4毫米?！?/p>
0人已贊
關(guān)注我們
