Tick-Tock節(jié)奏改變 Intel新品將放緩
泡泡網(wǎng)CPU頻道2月24日 在2014年初向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的10-K文件中，英特爾對(duì)其“tick-tock”產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期描述如下：“作為我們研發(fā)活動(dòng)的一部分，我們計(jì)劃約每?jī)赡臧l(fā)布面向臺(tái)式機(jī)、筆記本和至強(qiáng)處理器的酷睿微架構(gòu)，中間一年采用新一代制造工藝?！庇⑻貭栐趧倓偺峤坏淖罱Y(jié)束的財(cái)年10-K文件中描述其“tick-tock”產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期稱，“作為我們研發(fā)活動(dòng)的一部分，我們計(jì)劃每2-3年發(fā)布面向臺(tái)式機(jī)、筆記本和至強(qiáng)處理器的新一代酷睿架構(gòu)，中間采用新一代制造工藝”。
英特爾的兩份10-K文件在措詞上存在細(xì)微的差別，但似乎相當(dāng)重要。英特爾似乎不再堅(jiān)信能繼續(xù)保持每2年發(fā)布一款全新處理器微架構(gòu)的節(jié)奏，這反映在修改的時(shí)間框架方面。在降低每代芯片成本的同時(shí)轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的制造工藝很困難，而且會(huì)越來(lái)越困難。
英特爾不會(huì)有意放慢新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)節(jié)奏
筆者認(rèn)為，英特爾的內(nèi)部目標(biāo)是繼續(xù)保持每?jī)赡臧l(fā)布一款微架構(gòu)的傳統(tǒng)節(jié)奏。Broadwell系列處理器大幅跳票的原因是14納米制造工藝出現(xiàn)問(wèn)題，英特爾仍然計(jì)劃按原定計(jì)劃發(fā)布Broadwell后續(xù)產(chǎn)品Skylake。
英特爾一名代表最近表示，Skylake之后、采用10納米工藝的芯片(被稱作Cannonlake)將于“2017年初”發(fā)布。英特爾后來(lái)“收回”了這份聲明，但如果這一說(shuō)法“成真”，筆者不會(huì)感到意外。在這種情況下，Skylake 和Cannonlake的發(fā)布時(shí)間差略短于1年半。
英特爾2012年4月份發(fā)布了22納米工藝的Ivy Bridge芯片，同樣采用22納米工藝的Haswell芯片發(fā)布時(shí)間是2013年6月份。Broadwell芯片的發(fā)布時(shí)間是2014年10月份，Skylake芯片的發(fā)布時(shí)間可能是2015年8月份，Cannonlake芯片的發(fā)布時(shí)間更是可能會(huì)“跳票”到2017年1月份。
Haswell和Skylake之間的發(fā)布時(shí)間差約為2年1個(gè)季度。如果Cannonlake后續(xù)產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間恰好比Cannonlake晚1年，Skylake和Icelake之間的發(fā)布時(shí)間差將略短于2年半。考慮到不可避免的跳票，兩代微架構(gòu)之間的發(fā)布時(shí)間差可能延長(zhǎng)到約3年。
這是合理的。
英特爾仍然在嘗試遵守傳統(tǒng)的“每?jī)赡臧l(fā)布一代新架構(gòu)”的節(jié)奏，但轉(zhuǎn)向新制造技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)現(xiàn)實(shí)性意味著，英特爾可能無(wú)法始終保持那樣的節(jié)奏?！?/p>
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