AMD五月公布新路線圖：新工藝/CPU/GPU
泡泡網(wǎng)CPU頻道3月2日 每到年底廠商通常都會(huì)舉行財(cái)務(wù)分析日，介紹新一年中產(chǎn)品規(guī)劃，不過AMD公司2014年11月份的財(cái)務(wù)分析日推遲到了今年5月份。5月的這次會(huì)議上，AMD將會(huì)公布今年到2016年的路線圖，未來一兩年內(nèi)AMD的制程將會(huì)升級(jí)到16/14nm FinFET工藝，傳聞已久的Zen架構(gòu)X86處理器、K12 ARM處理器應(yīng)該會(huì)有更多消息，而代號(hào)“北極島”下一代GPU也會(huì)浮出水面。
到今年為止，AMD的在CPU及APU上的動(dòng)作都不算大，F(xiàn)X系列有兩三年不更新了，今年也沒戲，AMD已經(jīng)把精力放到了新一代的Zen架構(gòu)上，我們現(xiàn)在對(duì)Zen處理器還一無所知，不過AMD將會(huì)放棄“推土機(jī)”架構(gòu)那樣的模塊多核，回歸傳統(tǒng)的SMT同步多線程設(shè)計(jì)。2012年AMD從蘋果公司挖回了架構(gòu)設(shè)計(jì)師Jim Keller（吉姆·凱勒），他曾是Athlon XP處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)師，目前的Zen架構(gòu)就是由他在主導(dǎo)研發(fā)。
至于ARM處理器，AMD雖然已經(jīng)推出了64位ARMv8處理器，不過AMD的真正目標(biāo)顯然是K12自研架構(gòu)，而且要在接口上跟自己的X86兼容，這是他們Skybridge計(jì)劃的一部分。到了明年，這部分應(yīng)該也有著落了。
至于自家的GPU，AMD今年3月份將會(huì)陸續(xù)發(fā)布Rx 300系列的GPU，其中旗艦R9 390X很有可能會(huì)用上HBM顯存，AMD之前的表述就是“他們會(huì)帶來一些很瘋狂的東西”，值得期待。
到了2016年，AMD下一代GPU也應(yīng)該問世了，之前曝光的代號(hào)是“北極群島”（Arctic Islands），不過現(xiàn)在依然是沒有什么詳細(xì)信息。
除了產(chǎn)品，AMD在未來一兩年內(nèi)也會(huì)把制程工藝升級(jí)到16/14nm FinFET節(jié)點(diǎn)，前者是TSMC的16nm FinFET，后者是Globalfoundries授權(quán)自三星的14nm FinFET工藝，雖然AMD之前的表態(tài)傾向于讓GF代工包括CPU、GPU及APU在內(nèi)的所有產(chǎn)品，不過14nm FinFET工藝目前只適用于移動(dòng)處理器，所以也不好說AMD現(xiàn)在就能擺脫TSMC代工?！?/p>
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