聯(lián)發(fā)科技推高端智能手機芯片品牌Helio
日前，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布高端智能手機芯片品牌Helio，同時發(fā)起對Helio品牌的中文征名活動。據(jù)介紹，Helio取義來自古希臘太陽神的名字“Helios”，作為聯(lián)發(fā)科技的高端移動處理器品牌，Helio將具有兩大系列，分別是優(yōu)異性能版Helio X系列和科技時尚版Helio P系列，其中Helio X系列具備強悍的運算能力和多媒體功能；Helio P系列則提供經優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗，非常適合超薄智能手機設計中的高端功能。搭載Helio芯片的第一批終端智能手機將于今年第二季度上市。
發(fā)布會現(xiàn)場透露，聯(lián)發(fā)科技Helio X系列首款處理器芯片為X10，搭載ARM Cortex-A53架構，也是業(yè)內首款以2.2Ghz頻率運行的64位真八核移動處理器，同時提供高性能實時像素處理引擎，能實時壓縮和提高手機的屏幕像素，為使用者提供他們需要的亮度。Helio X10提供120Hz顯示技術，在用戶瀏覽文檔、短信或地圖時，高達120Hz的顯示技術能為用戶提供更為流暢的圖像觀看體驗。此外，X10同樣支持1080P下480fps拍攝以及1/16的超慢速回放。
長期以來，聯(lián)發(fā)科技智能手機處理器品牌認知度與其性能并不匹配，聯(lián)發(fā)科技高管也表示，這是聯(lián)發(fā)科技的問題，而且必須正面面對。近些年，聯(lián)發(fā)科技連續(xù)推出“真八核”智能手機芯片，并在64位處理器上取得全球領先的優(yōu)勢，全球化和品牌推廣成為聯(lián)發(fā)科技的成人禮。
此次推出的Helio品牌也正是基于這樣的考慮。同時，聯(lián)發(fā)科技面向全球啟動Helio中文征名活動，該活動將產生終極大獎一名，獎金高達人民幣100萬元。中文征名投稿期間為4月15日至4月30日，網友可以通過活動官網 (www.mediatek.com/event/helio_naming) 了解詳細活動辦法并提交作品。聯(lián)發(fā)科技將在6月初宣布獲獎結果，除終極大獎外，其他5名入圍者每人也將獲得人民幣5萬元的獎金?！?/p>
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