英特爾14nm第6代酷睿處理器即將到來
4月8日消息，英特爾信息技術(shù)峰會IDF15今日開始在深召開。在上午的主題演講中，英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇透露，Intel代號外Skylake的第6代酷睿處理器即將到來。此外也展示了移動領(lǐng)域的Atom系列處理器以及可穿戴領(lǐng)域的Edison系列芯片。
Skylake
Intel第6代酷睿處理器Skylake將會采用14nm制程，同時支持DDR3L和DDR4-SDRAM兩種內(nèi)存規(guī)格，接口變更為LGA1151，必須搭配Intel 100系列芯片組使用，另外集成的顯示核心或為Intel Larrabee架構(gòu)。
此外，Skylake將會在性能上進一步提升，功耗上進一步降低，在Core-M的基礎(chǔ)上進一步推進無風(fēng)扇/超輕薄移動設(shè)備的發(fā)展。
Atom X3/X5/X7
移動芯片方面，英特爾帶來了凌動 X3/X5/X7芯片。其中，英特爾凌動X3處理器系列（研發(fā)代號“SoFIA”）已登陸入門級平板電腦、手機平板以及智能手機等領(lǐng)域，目前已可支持TD-LTE網(wǎng)絡(luò)。
real sense
科再齊現(xiàn)場還展示了運用real sense技術(shù)的相關(guān)解決方案，包括通過新發(fā)布的微型便攜攝像頭提供的面部瞬時解鎖技術(shù)，現(xiàn)場演示1秒內(nèi)即可成功，十分方便。
同時還演示了與京東合作的快速打包技術(shù)，通過real sense技術(shù)對不同形狀的包裹進行建模和數(shù)據(jù)處理，提高配送效率。
Edison
在物聯(lián)網(wǎng)，智能家居以及可穿戴領(lǐng)域，英特爾搭建的Edison平臺已推出有一段時間，一直都能聯(lián)合開發(fā)者和相關(guān)廠商帶來創(chuàng)新的產(chǎn)品；比如，蜘蛛機器人，無人機編隊等...
物聯(lián)網(wǎng)方面，目前已成功應(yīng)用的解決方案已在北京友誼賓館實施，主要用于管理這間已建立50年的賓館的燈光設(shè)備，通過對其前后臺系統(tǒng)規(guī)劃和能源管理，其能耗降低相比去年同期下降了15%。
智能家居方面，建立有完善的空氣質(zhì)量系統(tǒng)——Intel Labs，其中一個成熟的解決方案是Intel智能花瓶，可實時監(jiān)控溫度，亮度，聲音，空氣質(zhì)量等并進行提醒以及與其他家具設(shè)備聯(lián)動，該空氣解決方案將會在今年晚些時候正式推出。
智能穿戴方面，新發(fā)布了Intel Curie芯片，只有紐扣大小，可置于腕帶中。現(xiàn)場演示時，可直接通過腕帶遠程操控蜘蛛機器人，為可穿戴設(shè)備的更小，更輕，創(chuàng)新帶來了更多的可能。■
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