精致外觀細(xì)節(jié)出眾！華為P8高配版評(píng)測(cè)
北京時(shí)間4月15日22：00，華為正式在倫敦舉行新品發(fā)布會(huì)，華為P8正式發(fā)布。該機(jī)與去年的P7相比，全金屬一體化機(jī)身、6.4mm超薄厚度等方面來看，P8外觀更加精致。這也是目前首款搭載麒麟海思935處理器的產(chǎn)品，那么這款手機(jī)到底好不好用，今天的評(píng)測(cè)文章會(huì)給你一個(gè)答案。
【寫在之前】華為手機(jī)目前在中高端市場(chǎng)主打兩個(gè)品牌，一個(gè)是面向商務(wù)用戶的MATE系列，另一個(gè)就是主打時(shí)尚品味的P系列，在去年MATE7銷售火爆已經(jīng)可以看出，MATE 產(chǎn)品定位已經(jīng)獲得成功。從我們手上的P8來看，今年華為的確在P系列用了很多心思打造這款產(chǎn)品。
按照慣例首先讓我們來了解一下該機(jī)配置P8使用了一塊5.2英寸1080P屏幕，機(jī)身厚度僅為6.4mm，搭載自家最新的麒麟海思935 64位真八核處理器。后置1300 萬像素IMX278攝像頭，F(xiàn)2.0大光圈，支持移動(dòng)聯(lián)通雙4G雙卡雙待。
接下來讓我們看一下外觀方面，首先從上手P8的那一刻起，你會(huì)發(fā)現(xiàn)該機(jī)不僅僅是簡(jiǎn)單漂亮，細(xì)節(jié)處理很到位。該機(jī)正面配備了一塊5.2英寸1080P屏幕，屏占比表現(xiàn)還好。華為 P8一共有四種顏色，目前我們拿到的工程機(jī)為黑色 。
在屏幕上方中間的位置為聽筒，旁邊分別為傳感器與前置攝像頭。屏幕下方依然延續(xù)虛擬按鍵設(shè)計(jì)。P8在窄邊框帶來更舒適的尺寸比例。
華為 P8采用全金屬一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，背部磨砂金屬材質(zhì)無論在手感還是視覺方面都有著全體感覺，這跟之前P7玻璃背部相比的確有著很大的改變。整體質(zhì)感更突顯簡(jiǎn)約風(fēng)格。
目前很多超薄手機(jī)都有個(gè)詬病，就是攝像頭是否突起的問題，華為 P8堅(jiān)持美感原則，背部上方使用了目前IMX278 感光元件，攝像頭在沒有突起的情況下依然可以拍出生動(dòng)好看的照片。在攝像頭旁邊為雙色溫補(bǔ)光燈，夜拍補(bǔ)光效果更好。值得一提的是，為了突顯機(jī)器層次感，P8背部上方還使用了亞克力工藝與磨砂金屬材質(zhì)形成鮮明對(duì)比，十分搶眼。在簡(jiǎn)約中可以感受到一種獨(dú)特的設(shè)計(jì)風(fēng)格。背部下方為產(chǎn)品信息。
華為 P8機(jī)身厚度為6.4mm，金屬側(cè)面打磨出高光亮邊,握持感方面，側(cè)面弧度結(jié)構(gòu)，更適合單手握持，，在看不到的機(jī)身內(nèi)部還采用了鯊魚腮的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，能夠緩沖部分手機(jī)掉落時(shí)的沖擊。
華為 P8 邊框左右設(shè)計(jì)形成鮮明對(duì)比，左側(cè)光滑整潔，沒有任何按鍵設(shè)置，電源鍵、音量鍵、SIM卡卡槽與擴(kuò)展卡槽都設(shè)置在機(jī)身右側(cè)。
頂部為3.5mm耳機(jī)接口，底部為揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)與數(shù)據(jù)接口。細(xì)心的朋友們不難發(fā)現(xiàn)，華為 P8機(jī)身底部采用對(duì)稱設(shè)計(jì)風(fēng)格，包括頂部的耳機(jī)接口也在邊框正中央，細(xì)節(jié)掌控很不錯(cuò)。
華為 P8打破之前P系列沿用的弧度底部設(shè)計(jì)，外觀更加硬朗有型，5.2英寸1080P屏幕顯示效果清晰，6.4mm超薄厚度，加上金屬一體式機(jī)身不僅可以在質(zhì)感上有更好的視覺感，背部磨砂工藝手感更是大大提升。
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