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清一色14nm!AMD桌面級(jí)CPU明年要雄起

    AMD將于5月6日在紐約召開(kāi)三年來(lái)的第一次分析師大會(huì)(我們會(huì)去參加喲),公布公司的多項(xiàng)未來(lái)規(guī)劃,其中就有各條產(chǎn)品線的路線圖,結(jié)果高人真多,處理器的已經(jīng)泄露了,證實(shí)了此前的很多報(bào)道,也首批披露了很多新的秘密。

    其實(shí)我們?cè)缇椭?,AMD正在研發(fā)Zen x86全新架構(gòu),將全面用于明年的企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)CPU、APU產(chǎn)品線,其中企業(yè)級(jí)的已經(jīng)泄露了16核心的高性能APU、32核心的服務(wù)器Opteron CPU,而消費(fèi)級(jí)的肯定就沒(méi)這么強(qiáng)了。

    首次自主設(shè)計(jì)的K12 ARM架構(gòu)也會(huì)在明年成真,主要用于企業(yè)和超低功耗移動(dòng)領(lǐng)域。

先來(lái)看看桌面上的:

清一色14nm!AMD桌面級(jí)CPU明年要雄起

    首先就是工藝,AMD FX CPU現(xiàn)在還是32nm,APU則都是28nm,明年將一律進(jìn)化到14nm,由三星/GlobalFoundries負(fù)責(zé)代工——據(jù)說(shuō)顯卡也是14nm,臺(tái)積電將被徹底拋棄。
高端獨(dú)立CPU代號(hào)為“Summit Ridge”,擁有最多八個(gè)Zen核心,接口為Socket FM3,功耗情況沒(méi)說(shuō)。

    Zen架構(gòu)上是每四個(gè)核心組成一個(gè)基礎(chǔ)單元,共享8MB三級(jí)緩存,同時(shí)每個(gè)核心還有512KB二級(jí)緩存,這樣的話八核心就會(huì)有4MB二級(jí)緩存、16MB三級(jí)緩存。
它還會(huì)有新的芯片組,但具體不詳。

    主流APU代號(hào)為“Bristol Ridge”,接口也是Socket FM3——沒(méi)錯(cuò),CPU、APU平臺(tái)將完全彼此兼容!

    它會(huì)集成最多四個(gè)Zen CPU核心(那應(yīng)該就是一個(gè)基礎(chǔ)單元、2MB二級(jí)緩存、4MB三級(jí)緩存),同時(shí)整合下一代GCN GPU圖形核心,完全支持HSA 1.0異構(gòu)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn),還會(huì)繼續(xù)擁有安全協(xié)處理器、TrueAudio音頻技術(shù)。

    低功耗APU的代號(hào)為“Basilisk”(蛇怪),Zen CPU核心精簡(jiǎn)到兩個(gè),其他主要模塊都偶遇主流APU完全相同,但相信GPU流處理器會(huì)少很多。接口則是新的Socket FT4 BGA。

    移動(dòng)筆記本平臺(tái)就沒(méi)有獨(dú)立的CPU了,全部是APU,但同樣是全線14nm工藝,CPU架構(gòu)上不但Zen大行其道,而且還會(huì)有AMD自主設(shè)計(jì)的ARM K12。

    Summit Ridge APU定位于高性能和主流領(lǐng)域,規(guī)格應(yīng)該會(huì)比桌面版略低一些(主要是頻率),熱設(shè)計(jì)功耗控制在15-35W,封裝接口為Socket FP4 BGA。

清一色14nm!AMD桌面級(jí)CPU明年要雄起

    Basilisk APU占據(jù)主流和低功耗市場(chǎng),熱設(shè)計(jì)功耗5-15W,封裝接口還是Socket FT4 BGA。

    超低功耗領(lǐng)域新增“Styx”(希臘神話中的冥河),擁有兩個(gè)K12 CPU核心,整合下一代GCN GPU核心并支持HSA 1.0,也有安全處理器,場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗大約為2W,接口繼續(xù)使用Socket FT4 BGA。

清一色14nm!AMD桌面級(jí)CPU明年要雄起

Zen每四個(gè)核心組成一個(gè)基礎(chǔ)單元

清一色14nm!AMD桌面級(jí)CPU明年要雄起

挖掘機(jī)、Zen核心架構(gòu)對(duì)比

簡(jiǎn)單總結(jié)AMD 2016年的消費(fèi)級(jí)處理器:
- 制造工藝全部都是三星/GF 14nm。
- CPU架構(gòu)全面主打全新的x75 Zen,差低功耗移動(dòng)領(lǐng)域則是ARM K12。
- GPU架構(gòu)都是下一代GCN,完整支持HSA 1.0。
- 桌面高性能CPU、主流APU共享同一個(gè)封裝接口Socket FM3,主板和平臺(tái)自然也是通用的。
- 桌面和移動(dòng)低功耗APU則共享Socket FT4 BGA封裝接口。
- 桌面高性能CPU仍需搭配芯片組,APU則一律是SoC單芯片。
- 內(nèi)存沒(méi)說(shuō),理論上CPU將會(huì)僅支持DDR4,APU則有望兼容DDR4/DDR3?!?/p>

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