準備入Skylake處理器?先選好內(nèi)存再說
除了6月初發(fā)布的Broadwell-K系列處理器之外，Intel今年下半年還會推出第二代14nm工藝的Skylake處理器，最快8月份發(fā)布，這才是Intel今年的重點。Skyalke屬于Tock架構升級，放棄了之前的FIVR集成調(diào)壓模塊，IHS散熱材料也會變化，新特性值得期待。不過急著入手Skylake處理器的玩家還有一個問題要搞清楚——Skylake支持的是DDR4內(nèi)存和DDR3L內(nèi)存，而非標準的DDR3內(nèi)存，玩家屆時要面臨一個選擇問題了。
升級Skylake處理器需要面臨幾個考驗——由于插槽從LGA1150升級到LGA1151，所以Skylake需要全新的100系芯片組，主板要換。內(nèi)存方面，Skylake同時支持DDR4和DDR3L，支持DDR4內(nèi)存一點不稀奇，不過Intel在向下兼容上選擇了DDR3L而非標準的DDR3內(nèi)存，前者電壓是1.35V，后者電壓是1.5V，此外DDR3L內(nèi)存主要用于筆記本等便攜平臺，是204針腳封裝的，與標準的DDR3內(nèi)存240針腳封裝不一樣。
Intel這么做估計是考慮低功耗平臺的兼容性，畢竟Skylake很大一部分市場都是面向筆記本甚至2合1平板電腦的，但這讓桌面用戶有些麻煩了——本來選擇DDR4是最好的，但DDR4內(nèi)存現(xiàn)在的關鍵問題是價格高，DDR4-2133規(guī)格的單條4GB內(nèi)存主流價格依然是399元以上，差不多是同容量DDR3內(nèi)存的2倍價格。
另一個選擇就是廠商推出的DDR3L內(nèi)存版100系主板了，考慮到現(xiàn)實，100系主板中支持DDR4內(nèi)存的應該是多數(shù)，做DDR3L內(nèi)存插槽的主板雖然技術上不太難，不過廠商依然要花費精力去調(diào)校BIOS。
總的來說，DDR4內(nèi)存是大勢所趨，不過消費級市場上的DDR4內(nèi)存目前主要用于Haswell-E平臺，進入主流市場還有段時間，每次內(nèi)存升級換代的過渡階段，消費者都會面臨這樣的考驗了，要么多花錢直接上新平臺，要么就糾結(jié)下堅守舊平臺了?！?/p>
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