高通驍龍810發(fā)熱傳說 卓老板聊科技
高通驍龍810的發(fā)熱隨著夏天到來一定會(huì)越來越吸引關(guān)注的，在我看來所有采用了此款CPU的手機(jī)今年夏天都將經(jīng)受考驗(yàn)，即便是那些沒有爆出發(fā)熱問題的，比如小米Note頂配版。這期《卓老板聊科技》我們談?wù)勻旪?10發(fā)熱的故事，最后再講講CPU工作時(shí)為什么會(huì)發(fā)熱。
《高通驍龍810真的發(fā)熱嚴(yán)重嗎？》
以下是驍龍810發(fā)熱的前后脈絡(luò)：
2014年5月初：驍龍810最先曝光在泛泰Vega Iron2這款手機(jī)，據(jù)了解，驍龍810采用64位，20nm工藝，由Cortex-A57四核與Cortex-A53四核構(gòu)成，配備Adreno 418 GPU，性能十分強(qiáng)大。
2014年12月5日：韓國媒體《Business Korea》報(bào)道，驍龍 810 處理器存在過熱性能下降的問題，并且內(nèi)存控制器也存在缺陷，如高通不能及時(shí)解決，三星 GALAXY S6 以及 LG G4 等旗艦機(jī)型的發(fā)布都會(huì)受影響。
2015年1月22日：LG搶到810首發(fā)，在G Flex 2的新聞發(fā)布會(huì)上，LG的移動(dòng)產(chǎn)品副總裁Woo Ram-chan說，“我對(duì)市場(chǎng)上關(guān)于驍龍810處理器發(fā)熱的消息十分關(guān)注。但在我們的產(chǎn)品上，這塊芯片的表現(xiàn)令人非常滿意，我不明白為什么會(huì)有發(fā)熱的消息傳出來?！?/span>
2015年1月28日：LG季度財(cái)務(wù)會(huì)議上，LG改口承認(rèn)，確實(shí)在驍龍810上碰到了過熱的問題。不過又強(qiáng)調(diào)說，那僅限第一批芯片，現(xiàn)在問題都已經(jīng)解決了，G Flex 2和未來的旗艦G4都不受影響。
2015年1月29日：高通承認(rèn)痛失“大客戶”，外界推測(cè)是因?yàn)轵旪?10發(fā)貨慢和發(fā)熱大，三星的S6最終棄用驍龍810。
2015年2月14日：高通邀請(qǐng)了全球諸多媒體，在其總部體驗(yàn)驍龍810開發(fā)平臺(tái)，并允許公布性能測(cè)試結(jié)果，還是比較喜人的，對(duì)于溫度高通只是給出了一份廣告宣傳調(diào)性很強(qiáng)材料，沒有測(cè)試數(shù)據(jù)。
2015年2月-3月：為了驗(yàn)證810發(fā)熱傳言，多家國外媒體（SlashGear、STJS Gadgets Portal）使用高通的開發(fā)平臺(tái)做了發(fā)熱方面的測(cè)試。，發(fā)現(xiàn)發(fā)熱確實(shí)控制住了，沒有太大問題。
2015年3月4日：有外媒在MWC 2015現(xiàn)場(chǎng)對(duì)HTC的新旗艦M9進(jìn)行跑分時(shí)發(fā)現(xiàn)，安兔兔提示這款手機(jī)的溫度過高，請(qǐng)冷卻后再進(jìn)行測(cè)試。
2015年3月8日：三星電子聯(lián)席CEO J.K. Shin接受采訪時(shí)委婉的說出了新旗艦不用驍龍810的真正的原因：今年的驍龍810在性能和散熱方面比自家的Exynos 7420差不少。
2015年3月-4月：
1、從實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來看，LG的G Flex 2也搭載了驍龍810處理器，發(fā)熱問題導(dǎo)致的多核性能降幅已經(jīng)超過20%。
2、荷蘭發(fā)燒友網(wǎng)站用熱敏相機(jī)對(duì)多款高端手機(jī)在運(yùn)行GFXBench拷機(jī)測(cè)試時(shí)的溫度進(jìn)行了記錄，其中就包括用了驍龍810的HTC One M9。該手機(jī)的表面溫度竟然高達(dá)55.4℃。
3、HTC公關(guān)高級(jí)經(jīng)理Jeff Gordon在推特上說，HTC One M9的軟件還沒有最終定型，現(xiàn)在測(cè)試跑分是沒有任何意義的。
4、HTC的M9被爆存在跑分“作弊”行為，在檢測(cè)到運(yùn)行測(cè)試工具的時(shí)候，會(huì)自動(dòng)開啟高性能模式，以盡可能高的頻率運(yùn)行，而且無法手動(dòng)關(guān)閉。它會(huì)讓CPU核心較長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行在2GHz頻率上，而不是一般情況下最高的1.6GHz。
5、WebXPRT對(duì)比了M9和高通開發(fā)平臺(tái)的性能，HTC One M9性能損失了15-20％，暗示著M9里的驍龍810確實(shí)過熱了。而且M9的電池相比M8容量增大9％，續(xù)航時(shí)間縮水了18％。
2015年4月29日：LG發(fā)布了G4，它使用的是驍龍808處理器而沒有采用810，這引起了用戶的關(guān)注，這是變相說明驍龍810有發(fā)熱問題嗎？高通CTO Matt Grob接受記者采訪是表示，驍龍810的確存在過熱情況，而高通目前正在全力解決中。
2015年5月初：潘九堂給出的消息稱，G Flex 2用的是驍龍810第一版處理器，而M9用的是第二版，小米Note頂配用的是第三版，而OPPO、vivo、nubia、樂視等采用的驍龍810也都是第三版。第三版的功耗已經(jīng)優(yōu)化了很多，回歸正常使用。
2015年6月10日：外媒放出了一則索尼Xperia Z3+的上手視頻，該視頻主要是介紹索尼Xperia Z3+的更具可玩性的拍照功能，在打開相機(jī)界面后操作了一會(huì)后，手機(jī)發(fā)出“警報(bào)”：提示手機(jī)過熱，相機(jī)需要臨時(shí)關(guān)閉。而Z3+使用的應(yīng)該已經(jīng)是第三版據(jù)說是優(yōu)化過沒有問題的810了。
2015年6月中：Xperia Z4開始在日本市場(chǎng)上發(fā)售。商家們提醒，驍龍810很快但也很熱，可能存在突然自動(dòng)關(guān)機(jī)、無法正常啟動(dòng)或數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險(xiǎn)，使用CPU-Z實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)Xperia Z4的處理器傳感溫度，可以發(fā)現(xiàn)幾乎沒有低于過55℃，最高甚至沖到了67℃！
安兔兔跑分只有4萬5，多次測(cè)試后因?yàn)闇囟冗^高導(dǎo)致降頻后性能下降，最后甚至只能達(dá)到到了41000分。
2015年6月17日：來自百度貼吧的ioncannon奉上了一份技術(shù)性很強(qiáng)的專業(yè)測(cè)試，單個(gè)2GHz A57核心，滿載堅(jiān)持1分多鐘后達(dá)到105℃左右，沒有降頻，但直接就重啟了。兩個(gè)2GHz A57核心，最多不到5秒鐘就沖到105℃，然后重啟。
2015年6月18日：據(jù)傳最近每一家用高通8994（驍龍810）的手機(jī)廠，全部都在下調(diào)出貨預(yù)測(cè)，從日本，臺(tái)灣，到北京，深圳。
持續(xù)關(guān)注：
一、其他采用驍龍810的手機(jī)今年夏天是否性能大降
二、高通驍龍如何應(yīng)對(duì)發(fā)熱過大問題
三、三星Exynos 7420、驍龍808，聯(lián)發(fā)科MT6795，驍龍615/610的發(fā)熱是否造成性能大降
四、14nm工藝什么時(shí)候普及？
五、手機(jī)會(huì)不會(huì)采用熱管、或其他主動(dòng)方式散熱設(shè)計(jì)。
關(guān)注我們
