Intel FIVR技術(shù)或在"Ice Lake"上重生
在Haswell架構(gòu)的處理器中，Intel引入了一項(xiàng)名為FIVR（全集成式電壓調(diào)節(jié)模塊）的新設(shè)計(jì)，將原本位于CPU之外的Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR及IO VR等調(diào)壓模塊整合進(jìn)了CPU內(nèi)，這雖然會(huì)增加一定的芯片面積，不過(guò)FIVR可以更精確地控制電壓，降低了主板供電設(shè)計(jì)的難度，但FIVR模塊的發(fā)展之路并不是一帆風(fēng)順，Intel用了兩代之后打算放棄，但未來(lái)的Ice Lake處理器上Intel有可能又把FIVR技術(shù)帶回來(lái)了。
有關(guān)FIVR模塊的介紹可以參考我們之前的文章：Haswell芯光大道之二，F(xiàn)IVR集成式調(diào)壓模塊詳解。這項(xiàng)技術(shù)是Intel研發(fā)多年的，Haswell處理器上首次實(shí)際應(yīng)用，它會(huì)增加部分芯片面積，不過(guò)對(duì)電壓的控制會(huì)更精確，理論上會(huì)更省電。但FIVR帶來(lái)的爭(zhēng)議也不少，Haswell處理器（主要指桌面四核）的TDP從前代的77W提升到了84W，據(jù)說(shuō)這就是FIVR模塊的負(fù)面影響。
也許FIVR技術(shù)還不夠成熟，所以Intel在Haswell及目前的Broadwell處理器上應(yīng)用FIVR之后，在Skylake以及下下代的Kaby Lake處理器上都不再使用FIVR技術(shù)了。只不過(guò)FIVR的誘惑還是有的，Intel并沒(méi)有對(duì)FIVR技術(shù)完全死心，Hardwareluxx表示Intel很可能在未來(lái)的Ice Lake處理器上重新使用FIVR技術(shù)。■
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