TSMC 16nm工藝正式出貨 加速新工藝研發(fā)
隨著出貨高峰期的過去，TSMC臺積電的28nm及20nm工藝產(chǎn)能利用率已經(jīng)下降了，為此不得不降價拉攏客戶，蘋果的A9訂單也不知能拿到多少，但肯定不會像20nm那樣獨吞了，但最關鍵的問題還是TSMC盡快推出新一代的16nm FinFET工藝，進度已經(jīng)比三星、Globalfoundries晚了。還好TSMC周末宣布他們的16nm FinFET工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)出貨，同時還在加速10nm工藝研發(fā)，預計2016年Q4季度正式量產(chǎn)。
與其他晶圓廠商多數(shù)選擇14nm FinFET工藝不同，TSMC的新藝是16nm FinFET，去年TSMC就各種宣傳會在2014年下半年量產(chǎn)，但該工藝也是一波三折，TSMC為趕時間還推出了16nm FinFET及更高性能的16nm FinFET Plus（FinFET+）兩種工藝，只是進度也一拖再拖，而競爭對手三星及Globalfoundries反倒趁機量產(chǎn)14nm FinFET工藝了，比TSMC還要快。
TSMC在16nm FinFET工藝上的落后已經(jīng)影響了客戶選擇，就算TSMC自己也承認在這場競爭中已經(jīng)落后了，不過他們有信心贏回市場。日前TSMC公司宣布他們的16nm FinFET工藝已經(jīng)正式量產(chǎn)出貨，不過他們并沒有公布到底是什么芯片。據(jù)小編了解，手機SoC之類的復雜處理器的可能性不大，應該是FPGA之類的邏輯芯片，本月早些時間賽靈思恰好宣布了他們的16nm FinFET+工藝的FPGA芯片投產(chǎn)。
除了加速推進16nm工藝，TSMC還在壓碼更先進的10nm工藝，本月展示過了首個10nm工藝芯片，TSMC希望在2016年Q4季度量產(chǎn)10nm工藝，這個進度可是比Intel、三星還要早，Intel自己的10nm工藝都在延期，能在2017年量產(chǎn)就不錯了。
對TSMC的雄心大家也要辯證地看，從28nm到20nm及16nm FinFET工藝，TSMC每次都是很早就宣布xxx年量產(chǎn)，但實際進度比宣告的要慢很多，10nm工藝要想在明年底量產(chǎn)的愿望恐怕也是三分真、七分宣傳了。
更有說服力的例子是EUV光刻工藝，TSMC原本預計在10nm工藝使用EUV工藝，但后來推到了7nm節(jié)點，現(xiàn)在進一步推到了5nm節(jié)點，在此之前恐怕是很難看到EUV工藝正式量產(chǎn)了?！?/p>
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