高通舉辦驍龍810品鑒會(huì) 回應(yīng)過(guò)熱問(wèn)題
7月22日下午高通舉辦了驍龍810的真機(jī)媒體品鑒會(huì)，會(huì)上主要針對(duì)網(wǎng)絡(luò)上媒體對(duì)于驍龍810過(guò)熱問(wèn)題說(shuō)法進(jìn)行回應(yīng)，回答各媒體對(duì)于高通驍龍810處理器的疑問(wèn)，并向媒體下發(fā)了搭載驍龍810的手機(jī)供測(cè)試體驗(yàn)。
首先高通的市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)認(rèn)為媒體普遍存在對(duì)驍龍810處理器的誤解，出現(xiàn)了一些不實(shí)的說(shuō)法。接下來(lái)她從能效比和熱管理兩方面來(lái)闡述SOC的特性，她表示能效比的高低源于SOC的設(shè)計(jì)，而驍龍810在SOC的設(shè)計(jì)上完全沒(méi)有問(wèn)題，一切都符合高通的預(yù)期理念。
針對(duì)SOC的熱管理問(wèn)題，她解釋說(shuō)電子元器件本身就發(fā)熱，像屏幕，電池等等，SOC只是這些元器件的一部分，并舉例手機(jī)顯示屏在2013時(shí)分辨率只有720P水平，而發(fā)展到2015年則來(lái)到了2K分辨率，廠商對(duì)分辨率的大幅升級(jí)以及機(jī)身的輕薄追求等因素使得顯示屏發(fā)熱以及機(jī)身散熱設(shè)計(jì)難度都極具增加，在熱管理方面高通愿意與各OEM廠商積極合作，共同努力優(yōu)化發(fā)熱。
接下來(lái)它對(duì)于媒體中普遍認(rèn)為的810發(fā)熱問(wèn)題感到非常的奇怪，不明白為什么會(huì)受到這些質(zhì)疑，高通所看到的現(xiàn)象是市場(chǎng)上對(duì)于驍龍810評(píng)測(cè)的結(jié)果都很不錯(cuò)，特意提到了這篇由第三方發(fā)布的溫度測(cè)試文章（點(diǎn)擊進(jìn)入），而且各OEM廠商都表示滿意。各方面同樣也符合高通的設(shè)計(jì)預(yù)期，并且認(rèn)為其是非常出色的。高通目前與OEM廠商合作，在市面上共推出了11款搭載驍龍810的機(jī)器，還有49款之后將會(huì)發(fā)布。。。
在市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)對(duì)810的解讀過(guò)后，品鑒會(huì)正式進(jìn)入媒體提問(wèn)環(huán)節(jié)。
第一個(gè)問(wèn)題是：驍龍810的硬件步進(jìn)從發(fā)布至今做出了哪些升級(jí)？高通對(duì)于處理器的運(yùn)行溫度方面有一個(gè)怎樣的目標(biāo)？
高通方面表示他們一直在進(jìn)行軟件方面的更新，并且在制程工藝方面也在改進(jìn)。關(guān)于發(fā)熱，設(shè)備的溫度并不代表SOC的溫度，高通芯片在測(cè)試時(shí)十分重視能效目標(biāo)的熱測(cè)試，終端設(shè)備的溫度和OEM廠商有關(guān)，高通只給出指導(dǎo)性意見(jiàn)進(jìn)行幫助，最終處理器的調(diào)節(jié)機(jī)制相關(guān)參數(shù)是由OEM廠商決定的。
第二個(gè)問(wèn)題：高通在TDP值（熱功耗設(shè)計(jì)值）方面是怎樣設(shè)定的？
TDP是針對(duì)PC處理器的，PC與智能手機(jī)不同，高通的移動(dòng)SOC不存在TDP值，并舉例說(shuō)英特爾對(duì)于其CPU有其制定的TDP，但移動(dòng)端SOC不僅包含CPU，還有音頻DSP，GPU等多個(gè)部分，相對(duì)比較復(fù)雜，難以用TDP定義。
第三個(gè)問(wèn)題：作為驍龍810的替代品驍龍808表現(xiàn)不錯(cuò)，您怎么看？我們知道高通在810上與各廠商共同努力進(jìn)行調(diào)試，那么具體的優(yōu)化點(diǎn)是哪些？
首先要糾正一下驍龍808是與810同時(shí)發(fā)布的，兩個(gè)芯片定位不同，并不是因?yàn)?10才出現(xiàn)的808，驍龍810定位于優(yōu)異旗艦機(jī)，808次之，定位于高端的一些細(xì)分市場(chǎng)，例如LG G4在研發(fā)時(shí)就以拍照為主打特性，這與選用驍龍808有直接關(guān)系，并在808上有針對(duì)性優(yōu)化。 驍龍810幫助OEM廠商客戶優(yōu)化性能，廠商特有的差異化功能和整機(jī)的能效。具體的細(xì)節(jié)方面這里不能說(shuō)明白，要問(wèn)相關(guān)的OEM廠商。
第四個(gè)問(wèn)題：驍龍810的V1,V2,V2.1版本在軟件調(diào)測(cè)方面做了哪些改變？為什么要做這些改變？快速迭代想達(dá)到的效果是什么?
810和之前版本的處理器一樣維持正常的升級(jí)優(yōu)化，V1,V2,V2.1不僅在軟件方面有改進(jìn)，并且在硬件工藝制程上也有升級(jí)改變。但810在本質(zhì)上沒(méi)有變，還是那個(gè)810。。。
最后一個(gè)問(wèn)題媒體同行又繼續(xù)追問(wèn)：高通對(duì)于理想的目標(biāo)溫度有怎樣的預(yù)期和定義？
驍龍810在MDP（研發(fā)原型機(jī)）發(fā)熱和性能都表現(xiàn)很好，之前也請(qǐng)全球媒體前往總部做過(guò)見(jiàn)證，但針對(duì)開(kāi)發(fā)者的MDP體積通常較大，和正式商用量產(chǎn)的機(jī)型設(shè)計(jì)存在差異，所以設(shè)備的發(fā)熱情況還得看OEM廠商的，高通所能掌控的只是SOC芯片方面。。。。
回答過(guò)媒體問(wèn)題后，高通像眾媒體發(fā)放了搭載驍龍810的量產(chǎn)機(jī)型，小編拿到的是紅色版“彎的phone”LG G Flex 2，這款機(jī)器在上市初期有“降頻卡成狗”的“昵稱”，當(dāng)時(shí)搭載的是V1版810。
但想到高通敢拿這機(jī)器給媒體測(cè)試，并在其中安裝了大量性能測(cè)試軟件，想必如今信心滿滿了吧，這款機(jī)器也極有可能是通過(guò)軟件升級(jí)，將810在軟件方面升級(jí)到了V2.1版本。在短暫簡(jiǎn)單的操作過(guò)后該機(jī)確實(shí)沒(méi)有出現(xiàn)明顯發(fā)熱和卡頓的情況，大型游戲方面則無(wú)法測(cè)試，發(fā)熱和幀數(shù)就不得而知了。在真機(jī)體驗(yàn)環(huán)節(jié)過(guò)后，高通市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)宣布此次品鑒活動(dòng)正式結(jié)束?！?/p>
關(guān)注我們
