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新一代平臺(tái) 14納米第五/六代酷睿評(píng)測(cè)

    Skylake,聽(tīng)上去很酷炫的名字,它正是Intel第六代酷睿處理器的核心代號(hào)。北京時(shí)間8月5日20:00,第六代酷睿處理器超頻版正式發(fā)布,兩款CPUCore i7-6700K和Core i5-6600K,以及Z170系列主板解禁。Intel之所以選擇在一天公布,是因?yàn)檎等蛉笥螒蛘箷?huì)之一、歐洲最大游戲展會(huì)GamesCon,科隆游戲展開(kāi)幕。(另外兩大游戲展是美國(guó)E3和東京TGS),而在8月中旬,美國(guó)舊金山的IDF上,Intel才將會(huì)正式公布技術(shù)細(xì)節(jié),直到第三季度,其余第六代酷睿產(chǎn)品才會(huì)陸續(xù)全部上市。

新一代平臺(tái) 14納米第五/六代酷睿評(píng)測(cè)

    看著Intel這么大的陣仗,就足以看出第六代酷睿是萬(wàn)眾期待的重磅新品,然而此時(shí)此刻,筆者手中仍沒(méi)有辦法獲取到一份來(lái)自Intel的官方資料,甚至連唯一一顆CPU測(cè)試樣品:Core i7-6700K都是由主板廠商華碩提供的。當(dāng)然,Intel方面也不是全無(wú)動(dòng)作,在前段時(shí)間他們送來(lái)了一顆Core i7-5775C,屬于Broadwell核心的第五代酷睿,正好這次一并進(jìn)行測(cè)試。

又到換代時(shí) 14納米第五/六代酷睿評(píng)測(cè)

    回到這次測(cè)試的主角:第六代酷睿Skylake以及Z170芯片組,新一代平臺(tái)帶來(lái)了一些新特性:

●14納米工藝

    上一代主流平臺(tái),第四代酷睿是使用22nm工藝的Haswell(還包括Haswell-refresh、Haswell-E)核心架構(gòu),第五代酷睿Broadwell開(kāi)始,Intel將制造工藝更新到了14nm,并且率先字移動(dòng)平臺(tái)上推出Core  M系列處理器,而在第六代酷睿Skylake上,工藝和架構(gòu)都進(jìn)行了更新,采用了新一代FinFet晶體管技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)了更低的功耗。

●DDR4內(nèi)存

    從Haswell-E處理器開(kāi)始,Intel就已經(jīng)開(kāi)始提供DDR4內(nèi)存的支持。但X99平臺(tái)終究只是少數(shù)發(fā)燒友的玩物,DDR4內(nèi)存的普及之路,真正開(kāi)始還是要依賴主流平臺(tái)。DDR4內(nèi)存擁有更高的頻率、更低的電壓,可以大大提高系統(tǒng)帶寬,同時(shí)降低功耗和發(fā)熱。

●更強(qiáng)的核芯顯卡

    在這里,可以提前像各位透露,i7-6700K的CPU性能基本和i7-4790K持平,而i7-5775C的CPU性能則大致和i7-4770K相當(dāng)??梢哉f(shuō),CPU部分的性能是完全沒(méi)有提升的。而兩者顯著提升的部分都是核芯顯卡,其中i7-5775C采用了Iris Pro 6200顯示核心,共48個(gè)執(zhí)行單元,并有用128MB L4 Cache,而i7-6700K則采用HD530顯示核心,擁有24個(gè)執(zhí)行單元。兩者的性能都大幅增強(qiáng),大概可以達(dá)到目前市面上300-500元顯卡的程度,玩大部分主流網(wǎng)游沒(méi)有太大問(wèn)題。

●超頻性能提升

    這一部分如果放在5年前,還是很令人興奮的,可是如今筆者已經(jīng)沒(méi)有太大興致了,一來(lái)CPU超頻對(duì)于大多用戶已經(jīng)沒(méi)有實(shí)際意義,而來(lái)最近幾代CPU頻率始終難以取得大的突破,很顯然目前的技術(shù)已經(jīng)處于瓶頸階段。不過(guò),從FIVR模塊的消除、制造工藝的改良等方面看,Skylake的表現(xiàn)至少不會(huì)比以前差。

●系統(tǒng)帶寬增加

    隨著USB 3.1、SATA-E、M.2等新設(shè)備的出現(xiàn),系統(tǒng)帶寬的需求也隨之增加。之前,主板廠商通過(guò)不同方法來(lái)解決DMI 2.0總線帶來(lái)的數(shù)據(jù)傳輸帶寬瓶頸,而如今,Intel直接提供了DMI 3.0總線和20條PCI-E 3.0通道,直接完美解決了這個(gè)問(wèn)題。未來(lái),我們將會(huì)更容易的享受到高速設(shè)備的優(yōu)勢(shì)。

    接下來(lái)是新一代酷睿處理器的詳細(xì)規(guī)格參數(shù)對(duì)比表:

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    由于接口發(fā)生改變,六代酷睿必須使用全新一代100系列主板。六代酷睿是支持DDR3L/DDR4兩種規(guī)格的內(nèi)存的,但是要目前Z170主板都只有DDR4內(nèi)存插槽,后續(xù)推出的B150主板大多會(huì)采用DDR3內(nèi)存插槽。價(jià)格方面,6700K與4790K是一樣的,它的定位也正式接替4790K。不過(guò)上市初期,6700K的市場(chǎng)實(shí)際價(jià)格暫時(shí)會(huì)更高一些,但是,要注意的是目前所了解到,6700K、6600K的盒裝產(chǎn)品都是不含散熱器的。

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Intel公布的第六代酷睿處理器包裝盒圖

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測(cè)試平臺(tái)配置

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Core i7-5775C CPU-Z截圖

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Core i7-6700K CPU-Z截圖

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測(cè)試平臺(tái)使用了華碩Z170-DELUXE主板搭配影馳名人堂DDR4內(nèi)存

    在第六代酷睿處理器發(fā)布之前,各大主板廠商就已經(jīng)準(zhǔn)備新一代Z170主板產(chǎn)品。華碩在第一時(shí)間便將Z170-DELUXE送測(cè),它也是這次評(píng)測(cè)中不可或缺的重要環(huán)節(jié)。

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    這款Z170-DELUXE采用了全新白色主色調(diào),和之前的X99系列有幾分神似,但是在細(xì)節(jié)上則更加動(dòng)感。配備了22相數(shù)字供電、USB3.1 Type C接口、炫彩呼吸燈、M.2轉(zhuǎn)接卡、NVMe轉(zhuǎn)接器、SATA-E接口。

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包裝和和主板本體

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    次的散熱器造型改變,是Z170-DELUXE外觀最顯著的變化,白色外殼和立體切割造型十分搶眼,熱管式散熱器非常厚道。

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這次的散熱器造型非常另類,用料也很下工夫,整張主板拿在手里沉甸甸的。

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全新的LGA 1151接口

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全數(shù)字供電系統(tǒng),配備獨(dú)立智能控制芯片,采用高品質(zhì)5K固態(tài)電容,壽命更長(zhǎng)

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配備4條內(nèi)存插槽,支持DDR4-3466MHZ

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3條PCI-E 3.0插槽,支持SLI/CrossFire多顯卡

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    常規(guī)的HDMI、DP、USB、網(wǎng)絡(luò)、音頻接口之外,華碩Z170-DELUXE還提供了USB 3.1接口和USB Type C接口,可以享受高速傳輸和快速充電。

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    這次的PCH南橋散熱器造型很華麗,并且還配備了呼吸燈

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除了6個(gè)SATA III接口之外,還增加了SATA-E、M.2接口

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板載EZ XMP、EPU、TPU開(kāi)關(guān),方便使用高端內(nèi)存超頻、開(kāi)啟節(jié)能模式、調(diào)節(jié)燈光顯示

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    代美音大師設(shè)計(jì),音頻部分采用分層隔離設(shè)計(jì),配備了專用放大芯片和大量尼吉康音響電容,充足的用料保證聲音上的出色表現(xiàn)。

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    新一代UEFI BIOS系統(tǒng)提供了更清爽的高清分辨率界面以及更多調(diào)節(jié)設(shè)置選項(xiàng)、更多功能。

    最后的測(cè)試成績(jī),首先是CPU性能測(cè)試:

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    除了內(nèi)存性能之外,6700K和4790K的性能基本持平,實(shí)際上6700K的基本頻率與4790K一致,而最高頻率要略低,但是由于搭配了DDR4內(nèi)存,頻率更高,所以在整體上與4790K基本基本上持平。而5775C的頻率要更低一些,所以要性能稍微弱一點(diǎn)。

    核顯性能測(cè)試:

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    5775C的核顯性能非常強(qiáng)勁,提升幅度在40%以上,而6700K相對(duì)4790K也有20%的提升。

    搭配GTX 980 Ti的游戲性能測(cè)試:

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    搭配獨(dú)立顯卡時(shí),這三款CPU的游戲性能表現(xiàn)相當(dāng)接近,幾乎沒(méi)有差別。

    功耗測(cè)試:

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    在性能基本一致的情況下,6700K的功耗降低了不少。而5775C的頻率低,功耗自然也低更多。

    從測(cè)試來(lái)看,Core i7-6700K是一款在CPU性能上完全沒(méi)有變化的產(chǎn)品,它的進(jìn)步在于核芯顯卡的增強(qiáng)、功耗降低、平臺(tái)功能、支持性的豐富,不管怎樣,新產(chǎn)品取代老產(chǎn)品都是一個(gè)必然的過(guò)程,第六代酷睿的誕生也宣告了第四代酷睿即將退出市場(chǎng)。

    對(duì)于用戶而言,短期內(nèi)市場(chǎng)上仍將以第四代產(chǎn)品為主,考慮到Skylake當(dāng)前的產(chǎn)能并不好,新品CPU的價(jià)格可能居高不下,而新主板以及DDR4內(nèi)存的價(jià)格也暫時(shí)會(huì)較高。等這些情況改變,就是第六代酷睿普及之時(shí)。而后邊,還會(huì)有更多型號(hào)的CPU和主板產(chǎn)品相繼問(wèn)世,可以想象,他們的性能不會(huì)很出彩,但是功耗會(huì)更低,功能會(huì)更豐富。■<

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