14nm無(wú)敵 Intel Skylake核心居然這么小
高手們對(duì)Intel Skylake處理器的開(kāi)蓋研究還在繼續(xù)，英國(guó)玩家Splave又公布了它的最新成果，而經(jīng)過(guò)測(cè)量，我們也終于知道了Skylake的核心面積，14nm工藝展現(xiàn)了它強(qiáng)大的威力。
這就是一顆i7-6700K開(kāi)蓋之后暴露的內(nèi)核。經(jīng)過(guò)測(cè)量，這個(gè)四核心加GT2核顯的長(zhǎng)度為13.52毫米，寬度為9.05毫米，因此面積為122.4平方毫米。
這是個(gè)什么概念呢？我們將它和這些年的一些桌面核心進(jìn)行一下對(duì)比：
Skylake毫無(wú)意外地成為史上最小的桌面四核心，甚至比當(dāng)年的65nm雙核心都要小。
從趨勢(shì)曲線(xiàn)上也可以清晰地看出，每一次升級(jí)工藝，核心面積都會(huì)驟然縮小，之后再隨著規(guī)模的擴(kuò)大而增大，如此往復(fù)循環(huán)——第一代45nm四核和第一代22nm四核就差不多大小。
至于官方的面積數(shù)字、晶體管數(shù)量，要等到月底的IDF峰會(huì)上才會(huì)公布。
PCWatch此前已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，Skylake的封裝基板變得很薄，只有0.8毫米，并且只用了五層PCB，Haswell則用了八層，厚度為1.1毫米。
Splave則發(fā)現(xiàn)，Skylake的散熱頂蓋變重了，26克，Haswell則只有22克?！蟮闹亓繅涸诟〉幕迳?，這是為何？不知道。
他還再次證實(shí)，開(kāi)蓋更換高級(jí)散熱材質(zhì)的效果是十分明顯的，比如5.1GHz 1.48V下邊跑wPrime 1024M，核心溫度原本會(huì)輕松達(dá)到96℃，然后幾秒鐘內(nèi)就掛掉了，而開(kāi)蓋更換后只有78℃，并能穩(wěn)定完成測(cè)試。
順便提一下當(dāng)年有人在Ivy Bridge i7-3770K上的發(fā)現(xiàn)。Intel在基板和頂蓋之間使用的固定膠水有點(diǎn)多，導(dǎo)致頂蓋過(guò)高，出現(xiàn)了0.06毫米的間隔，因此內(nèi)部存在一些氣泡，導(dǎo)熱效率大大降低，再加上本來(lái)就是普通硅脂，散熱效果可想而知。
在更換高級(jí)散熱材料，并用紙片墊高頂蓋，使整體高度不變，可以發(fā)現(xiàn)此時(shí)核心溫度反而還會(huì)高出2-3℃，但是將頂蓋與基板壓實(shí)之后，溫度就驟然下來(lái)了，最多能降低22.8℃。
真的有些奇怪：Intel如此實(shí)力雄厚、技術(shù)精良的大廠(chǎng)，怎么會(huì)連續(xù)幾代犯這種低級(jí)錯(cuò)誤？完全不上心？還是故意的？
當(dāng)然了，開(kāi)蓋有風(fēng)險(xiǎn)，而且極大。雖然好處也是很大的，但除非你喜歡超頻、技術(shù)高超，而且不差錢(qián)，否則真的不要嘗試。這是另外一個(gè)倒霉蛋?！?/p>
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