英特爾披露Omni-Path互聯(lián)架構(gòu)更多細(xì)節(jié)
當(dāng)前在大型高性能PC系統(tǒng)上使用的互聯(lián)系統(tǒng)大多還在用以太網(wǎng)或者Infiniband作為互聯(lián)通信的手段，但是英特爾卻打算推出一種全新的架構(gòu)，它就是Omni-Path。在本周舉行的“熱互聯(lián)會(huì)議”（Hot Interconnects）上，該公司披露了有關(guān)Omni-Path架構(gòu)的工作原理、以及如何與自家其它產(chǎn)品共同部署的更多細(xì)節(jié)。
Omni-Path解決了令業(yè)內(nèi)相當(dāng)棘手的問(wèn)題，即允許成千上萬(wàn)個(gè)超算節(jié)點(diǎn)高速低延時(shí)互聯(lián)互通，當(dāng)然其規(guī)模亦可由小到大不盡相同。
為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，這家芯片制造商幾乎打造了新互聯(lián)結(jié)構(gòu)所需的每一塊“拼圖”，從主機(jī)適配器到交換機(jī)、軟件、甚至任務(wù)工具。
一些核心技術(shù)源自于英特爾從Cray那買來(lái)的Aries IP、以及從QLogic買來(lái)的True Scale InifiniBand IP。大部分軟甲則來(lái)自開放式光纖網(wǎng)絡(luò)聯(lián)盟（Open Fabric Alliance）。
Omni-Path用到了在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位的英特爾至強(qiáng)產(chǎn)品線和Xeon Phi并行處理器的許多經(jīng)驗(yàn)。
首款Omni-Path產(chǎn)品會(huì)推出采用PCIe接口的主機(jī)適配器，但英特爾還計(jì)劃將Omni-Path的連接性整合封裝到與Xeon和Xeon Phi相同形狀下。
除了更小的尺寸和更低的功耗，此舉亦可大幅降低整體成本，但它的“副作用”卻是讓競(jìng)爭(zhēng)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的生存變得更加困難。
在上周的英特爾開發(fā)者論壇（IDF 2015）上，我們見到了首個(gè)采用PCI Express x16樣式的首款Omni-Path適配器。
該卡板載了單個(gè)端口（但這種類型的適配器也可以板載2個(gè)），支持高達(dá)100Gbps的連接速率。單端口卡所需的電源功率為8瓦，雙口則是12瓦。
Omni-Path支持“每連接四通道”，即25Gbps * 4。此外，它還支持3米長(zhǎng)的光纜或銅纜連接（盡管這是個(gè)下一代互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)），這么做的好處是可以更好地控制成本。
Omni-Path獨(dú)有的魅力，大多體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)堆棧的最底層上（具體說(shuō)來(lái)就是OSI網(wǎng)絡(luò)模型中的第1層和第2層），因此它還兼容現(xiàn)有的傳輸和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。
Omni-Path最有趣的創(chuàng)新，或許是引入了“1.5層”的概念。它被稱作“鏈接傳輸層”（link transport layer，簡(jiǎn)稱LTL），脫胎于Cray和Aries基礎(chǔ)互聯(lián)開發(fā)工作。
Omni-Path首席系統(tǒng)架構(gòu)師Phil Murphy表示：加入的這一層可將數(shù)據(jù)包分解成65-bit的單元（又稱flits），再將一組16 flits連同CRC塞到一個(gè)包里。
打碎成小包可讓Omni-Path根據(jù)包數(shù)據(jù)包的大小和優(yōu)先級(jí)而帶來(lái)更低的延遲，不同的數(shù)據(jù)包可以根據(jù)需要掠過(guò)，以確保重要消息盡可能地穿過(guò)彼此間的交錯(cuò)而到達(dá)目的地。■
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