英特爾3D XPoint閃存將領(lǐng)先對(duì)手5-7年
Intel公司前不久發(fā)出公告宣布增加股息分紅，并上調(diào)了2016年?duì)I收預(yù)期，利好的背后是該公司不再依賴(lài)PC行業(yè)，其中儲(chǔ)存芯片等市場(chǎng)推動(dòng)了Intel業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。雖然在存儲(chǔ)市場(chǎng)Intel份額遠(yuǎn)不如三星，但他們現(xiàn)在找到了彎道超車(chē)的可能——與美光聯(lián)合研發(fā)的3D XPoint閃存目前還是獨(dú)一份的，其他廠商還沒(méi)有類(lèi)似的產(chǎn)品，Intel有機(jī)會(huì)領(lǐng)先對(duì)手5-7年時(shí)間。
Intel的3D XPoint閃存我們之前介紹過(guò)幾次了，官方說(shuō)法是這種閃存的性能、耐用性是普通NAND閃存的1000倍，容量密度是DRAM內(nèi)存的10倍，它既可以做成PCI-E接口的普通硬盤(pán)，也可以做成DRAM內(nèi)存插槽那樣的硬盤(pán)，用于系統(tǒng)加速，特別適合服務(wù)器、企業(yè)級(jí)市場(chǎng)。
對(duì)于這種新型的NAND技術(shù)，Intel自然是無(wú)比重視的，除了不斷展示原型硬盤(pán)Optane的各種優(yōu)點(diǎn)，Intel也投資55億美元將中國(guó)的大連工廠改產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，預(yù)計(jì)會(huì)直接生產(chǎn)非常先進(jìn)的3D XPooint閃存，2016年開(kāi)始就會(huì)陸續(xù)推出最終的3D XPoint產(chǎn)品，主打服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及云應(yīng)用等高價(jià)值市場(chǎng)。
那么Intel的3D XPoint閃存在當(dāng)前的NAND市場(chǎng)上到底處于什么地位呢？CEO科贊奇在參加瑞士信貸技術(shù)論壇時(shí)也談到了這個(gè)問(wèn)題，宣稱(chēng)該技術(shù)相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)說(shuō)有顯著優(yōu)勢(shì)，雖然Intel承認(rèn)友商也在積極開(kāi)發(fā)這種類(lèi)型的閃存，但3D XPoint在未來(lái)5到7年內(nèi)都是一個(gè)勝利，Intel希望能在下個(gè)5-7年內(nèi)定義存儲(chǔ)芯片的未來(lái)。
根據(jù)之前的報(bào)道，三星才剛剛投資研發(fā)與3D XPoint類(lèi)似的技術(shù)，但何時(shí)有產(chǎn)品上市還不得而知。■
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