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DIY玩家進階寶典 三星內(nèi)存顆粒全攻略

    市場上的內(nèi)存品牌雖然多如牛毛,但其采用的芯片則不外乎三星、現(xiàn)代、英飛凌等這幾家。其中又以三星的顆粒最多內(nèi)存品牌采用,當(dāng)然,并不是只要使用三星的顆粒內(nèi)存的性能就一樣,因為顆粒也有等級和型號之分,不同等級/型號的顆粒,其性能也會有所區(qū)別。那么我們該如何判斷顆粒的好壞呢?下面筆者就給玩家們介紹一下三星內(nèi)存顆粒中的主流編號。

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    注:三星內(nèi)存顆粒上的編號“TC”,其中的“T”代表采用TSOP封裝方式。

● 三星主流DDR系列內(nèi)存芯片:

    三星TCB3顆粒:

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  TCB3是三星推出的6ns DDR顆粒,可以穩(wěn)定地工作在PC2700, 2-2-2-X的時序,參數(shù)非常優(yōu)秀,此外它同樣可以工作在PC3200,但是不能繼續(xù)維持這么高的時序,200MHz時的時序為2-3-3-6,不過也已經(jīng)很不錯了。TCB3的頻率極限在230MHz左右,對于對于默認為166MHz的內(nèi)存來說超頻幅度很大,TCB3對于電壓并不太敏感,3.0V電壓下頻率提升也不是很大?,F(xiàn)在來看這種顆粒有些過時。

    三星TCCC顆粒:

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  TCCC是三星TCC系列(PC3200)里面編號為“C”的顆粒,表示其PC3200時預(yù)設(shè)CAS值為3。TCCC可以工作在250-260MHz,3-4-4-8的時序,而默認200MHz時可以保持2.5-3-3-6的時序,由于TCCC顆粒的售價比較便宜,因此和現(xiàn)代的D43一起成為性價比出色的代表。此外不少DDR500內(nèi)存同樣采用了TCCC顆粒,不過由于已經(jīng)接近極限頻率,留給這款內(nèi)存的超頻空間已經(jīng)很小了。電壓對于TCCC顆粒的超頻有一定的影響,不過在2.8V時已經(jīng)基本可以達到最高頻率。

  三星TCC4顆粒:

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  TCC4:TCC4是三星的另外一款5ns的DDR400內(nèi)存顆粒,不過并不常見,在一些品牌的PC3200低端內(nèi)存甚至是PC2700內(nèi)存上面可以看到它。TCC4并不太適合超頻用戶,因為在加壓情況下最高也只能穩(wěn)定在210-220MHz,3-3-3-X的時序模式下,對電壓很不敏感,只適合追求容量和性價比的用戶。

● 三星高端DDR系列內(nèi)存芯片:

  三星TCC5顆粒:

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  TCC5:TCC5是三星TCC系列的一款新產(chǎn)品,在各方面比它的前輩TCC4都要優(yōu)秀很多,一般多用在DDR466內(nèi)存產(chǎn)品上,超頻性能很不錯。這款內(nèi)存的默認工作頻率為233MHz,初始頻率比TCC4要高,默認工作時序可以達到2.5-3-3-X,在超頻模式下,可以工作在250MHz和3-4-4-X的時序下,對于電壓也不太敏感。這款顆粒相比TCCC和現(xiàn)代的D43來說并不常見,售價相對較高,對于AMD,Intel的平臺都比較適應(yīng),200MHz下可以提供不錯的時序,而超頻狀態(tài)下可以提供不錯的頻率,是一個不錯的選擇。

  三星TCCD顆粒:

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  TCCD:TCCD是另一款經(jīng)典高頻顆粒,可以在2-2-2-X的時序下穩(wěn)定工作在220MHz,也可以在2.5-4-4-X的時序下以超過300MHz的頻率穩(wěn)定運行,是目前工作頻率最高的DDR內(nèi)存芯片。TCCD對于電壓的比較敏感,但是并不需要太高的電壓就可以完全進入高效狀態(tài),在2.8V或者更低電壓下即可達到,幾乎適用于所有的主流主板。目前采用TCCD顆粒的內(nèi)存產(chǎn)品在絕大多數(shù)主板上可以輕松達到DDR600的水準(zhǔn),可以滿足不同用戶的需要。TCCD和BH-5相比在高頻時候的參數(shù)不足可以通過更高的工作頻率來彌補。目前幾乎所有的內(nèi)存頻寬記錄都是由TCCD創(chuàng)造的,不少采用TCCD顆粒的品牌內(nèi)存已經(jīng)成為超頻玩家們追捧的對象。

  三星UCCC顆粒:

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  此外三星UCCC內(nèi)存顆粒低延遲特性也為玩家所追捧,選用UCCC顆粒的DDR400內(nèi)存條,默認工作時序為3-3-3-6,在不加電壓超頻模式下,可以工作在240MHz和2.5-3-3-X下。相對價格也要便宜一些,非常適合大眾選擇。

● 三星DDR2系列內(nèi)存芯片:

    DDR2時代,三星全面進入到GC和ZC(G為FBGA封裝方式,Y為FBGA-LF)系列,另外還有SC和YC,并采用90nm生產(chǎn)工藝,使相同晶元可以生產(chǎn)出更多的顆粒,從而降低了成本。YC是外形最小的一種封裝方式,性能表現(xiàn)也最好,現(xiàn)在市面上很少見到。

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    GCCC是目前最常見的三星DDR2內(nèi)存顆粒,多用于DDR2-400產(chǎn)品,目前已經(jīng)基本被淘汰。
 
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    使用三星ZCD5顆粒的三星金條DDR2-533內(nèi)存在不加電壓超頻情況下,能夠以4-4-4-X的時序穩(wěn)定工作在DDR2-667模式,超頻能力非常強悍。
 
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    當(dāng)前主流的三星金條DDR2-667,采用ZCE6顆粒,默認CL值為4。通過提升電壓的手段,運行頻率可以達到750MHz,甚至更高。
 
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    ZEC7顆粒,用于當(dāng)前三星最高端的金條DDR2-800,也被多數(shù)其它內(nèi)存品牌所采用。
 
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    整體來看,目前較常見到的三星DDR2內(nèi)存顆粒有有GCCC(多用于DDR2-400)、GCD5/ZCD5(多用于DDR2-533)、GCD6/ZCE6(多用于DDR2-667)、GCF7/ZCE7(多用于DDR2-800)等;這些內(nèi)存顆粒在超頻方面同樣有著不容小視的實力,且仍保持低延遲風(fēng)格。不過經(jīng)過編號更改后(由SAMSUNG改為SEC),默認時序參數(shù)已設(shè)定得較為保守,不過某些DDR2-533默認延遲仍設(shè)定在4-4-4-10上。
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DDR

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規(guī)格

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DDR2

 

 

 

 

 

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DDR2 SDRAM

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PC533

64*8(4)

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DDR2 SDRAM

512MB

PC533

64*8(8)

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DDR2 SDRAM

1GB

PC533

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DDR2 SDRAM

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PC667

32*8(8)

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210.00

DDR2 SDRAM

512MB

PC667

64*8(8)

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DDR2 SDRAM

1GB

PC667

64*8(16)

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DDR2 SDRAM

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PC800

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