聯(lián)發(fā)科明年預(yù)計(jì)處理器出貨量將破4.8億
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雖然2015年聯(lián)發(fā)科也遭遇了市場(chǎng)下滑及競(jìng)爭(zhēng)加劇帶來(lái)的陣痛，但他們依然是僅次于高通的移動(dòng)處理器供應(yīng)商，大陸手機(jī)廠商依然要依賴聯(lián)發(fā)科的處理器。聯(lián)發(fā)科今年的出貨量目標(biāo)是4億，2016年的出貨目標(biāo)則是4.8億，增長(zhǎng)20%，而且4G芯片首次超過(guò)3G芯片。
中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向4G網(wǎng)絡(luò)，印度、東南亞、拉美及中東地區(qū)的的4G需求明年也會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江預(yù)測(cè)2016年全球手持設(shè)備市場(chǎng)還有增長(zhǎng)的空間，預(yù)計(jì)會(huì)增長(zhǎng)10%。
至于聯(lián)發(fā)科自己，2016年他們預(yù)計(jì)出貨芯片4.8億，比今年增長(zhǎng)20%，其中4G芯片將達(dá)到2.5億，所占比例首次超過(guò)3G芯片數(shù)量。（雖然國(guó)內(nèi)基本沒(méi)有純3G網(wǎng)絡(luò)手機(jī)了，但海外地區(qū)的3G需求還很大，展訊現(xiàn)在出貨比例最大的還是3G芯片，份額甚至超過(guò)了聯(lián)發(fā)科，而且已經(jīng)成為三星的3G芯片主要供應(yīng)商）■
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