DRAM收益猛增！臺系晶圓廠商紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)
DRAM進(jìn)入大多頭行情，日月光、矽品、京元電、矽格等封測廠紛跨入或評估加入DRAM封測領(lǐng)域，預(yù)期明年DRAM封測供應(yīng)家數(shù)將增加，對記憶體封測沖擊備受業(yè)界矚目。
隨著英特爾、超微今年7月調(diào)降處理器價格，市場進(jìn)入個人電腦傳統(tǒng)銷售旺季，加上搭載DRAM容量推升，DRAM需求轉(zhuǎn)趨強(qiáng)勁，展望明年，微軟的Vista作業(yè)系統(tǒng)推出更將帶動DRAM需求增加，這使得第三季以來，DRAM價格飆漲，512M DDR2現(xiàn)貨價曾攀高到七美元。從DRAM廠供應(yīng)端來看，國內(nèi)外業(yè)者投產(chǎn)12寸比重漸趨提高，供給量增多，以國內(nèi)力晶、茂德、華亞科為例，大部分或全數(shù)產(chǎn)能均來自12寸廠，由于業(yè)者都將后段封測外包，封測業(yè)者評估DRAM未來需求成長大，產(chǎn)業(yè)生態(tài)已不像以前起伏大，風(fēng)險降低中，投資意愿大為提高。
邏輯IC封裝龍頭廠日月光之前從未介入DRAM封測領(lǐng)域，今年6月中旬與力晶合資日月鴻科技，正式進(jìn)軍DRAM封測業(yè)務(wù)。投資金額共5,000萬美元，其中日月光出資3,000萬美元，力晶出資2,000萬美元。
日月鴻由日月光主導(dǎo)，董事長由日月光董事長張虔生兼任，公司登記二董一監(jiān)也為日月光代表人，最近日月鴻已在日月光中壢廠展開試產(chǎn)。力晶既有三座12寸晶圓廠預(yù)計明年上半年可達(dá)滿載，中科后里園區(qū)四座新廠逐年興建、量產(chǎn)，力晶認(rèn)為，為確保后段封測供應(yīng)無虞，透過合資組日月鴻，提早進(jìn)行長程規(guī)劃，增加力成、泰林等以外的封測供應(yīng)伙伴。
另一封裝大廠矽品目前約有10%的記憶體封裝，以應(yīng)用在手機(jī)為主的記憶卡封裝為主，矽品董事長林文伯在今年已明確表態(tài)正評估進(jìn)軍DRAM封裝業(yè)務(wù)，測試則會找策略伙伴合作，矽品轉(zhuǎn)投資公司已有南茂、泰林科技在記憶體封測占一席之地，當(dāng)矽品表態(tài)后，轉(zhuǎn)投資的其他公司包括矽格也宣示明年要跨足DDR2測試市場，京元電也表示正評估中。
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