全新APU曝光：Zen CPU架構(gòu)、HBM顯存
AMD APU融合處理器這兩年已經(jīng)十分成熟，但卻沒(méi)什么明顯的進(jìn)步，無(wú)論CPU/GPU架構(gòu)還是整體結(jié)構(gòu)基本都是老樣子，只是把HSA(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu))做得更純熟了。
如今，隨著全新的Zen CPU、Polaris GPU兩大架構(gòu)的即將到來(lái)，HBM顯存的應(yīng)用，APU也終于即將迎來(lái)全新的時(shí)代。
根據(jù)最新曝光的一份有AMD GPU首席架構(gòu)師、公司院士Michael Mantor參與的論文，AMD正在準(zhǔn)備一款面向HPC高性能計(jì)算領(lǐng)域的全新APU，不但擁有Zen CPU、更大規(guī)模的GPU，還將搭配HBM顯存。
這款A(yù)PU將延續(xù)Carrizo APU上的完全內(nèi)存一致性互連總線“Onion3”，并進(jìn)行增強(qiáng)，總帶寬超過(guò)50GB/s。微軟Xbox One和索尼PS4里的互連總線和這個(gè)也類(lèi)似，只不過(guò)沒(méi)這么先進(jìn)。
其中還提到了“More CU”(更多計(jì)算單元)，顯然是說(shuō)GPU規(guī)格會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，超過(guò)現(xiàn)在的8個(gè)單元、512個(gè)流處理器，但不知道架構(gòu)是否會(huì)升級(jí)到Polaris。
另外，新的APU還會(huì)配備高帶寬顯存HBM，不過(guò)帶寬顯示為128GB/s，顯示這應(yīng)該是去年的第一代HBM。考慮到AMD、NVIDIA今年的顯卡都會(huì)上第二代HBM 2.0，這一點(diǎn)有些奇怪，可能是本著“夠用就好”的原則。
根據(jù)此前消息，這種APU將會(huì)有最多16個(gè)Zen核心、32MB三級(jí)緩存、16GB HBM、四通道DDR4。
至于發(fā)布時(shí)間，可能要等到2017年了，而且主攻企業(yè)級(jí)領(lǐng)域。今年桌面上的第七代APU至少不會(huì)有Zen CPU而是繼續(xù)挖掘機(jī)，接口則會(huì)換成新的AM4，并支持DDR4，后年的第八代才會(huì)引入Zen?！?
關(guān)注我們
