AMD高層揭秘:最強集成顯卡和雙核顯卡
2008年1月23日，對于AMD來說是個值得紀念的日子，在這新春佳節(jié)即將到來之際，AMD在北京隆重召開了名為“浴火芯生、天作之合”的新品發(fā)布會，全球首發(fā)六款顯卡產品，AMD大刀闊斧的對現(xiàn)有產品線進行更新?lián)Q代，以辭舊迎新的姿態(tài)迎接中國大年的到來，給中國消費者帶來最強大、非常先進的產品！
此次AMD發(fā)布的新品包括：旗艦級的HD3870 X2（R680）、中端HD3690（RV670）和HD3650（RV635）、低端HD3470和HD3450（RV620），還有集成顯卡HD3200（780G），再加上去年底已經大獲成功的HD3870和HD3850（RV670），AMD構筑了一條密不透風的HD3000系列產品線，改朝換代的時刻來臨了！
在AMD新產品正式發(fā)布之后，泡泡網(wǎng)第一時間為廣大玩家獻上了權威、翔實、公正的評測文章，相信大家已經對這其性能表現(xiàn)已經有了一個初步的認識：
竟比690G快274%! 780G芯片組深度測試上至旗艦級雙核心顯卡、下至芯片組集成顯卡，此次AMD產品更新?lián)Q代之徹底令人嘆為觀止！由于新品眾多，加上很多讓人眼花繚亂的新技術和新功能，一時間用戶們可能對這些新產品的認知度還不夠，也存在不少疑問。為此泡泡網(wǎng)記者在發(fā)布會結束后對AMD進行了專訪，向AMD高層提交了一些廣大網(wǎng)友關注的焦點問題，幫助國內用戶深入了解AMD HD3000的產品特色和市場策略。
此次AMD一口氣發(fā)布了六款重頭產品，各大合作伙伴也都投入了高度重視，在發(fā)布會現(xiàn)場我們可以看到HD3000系列顯卡陳列了整整一堵墻，非常壯觀，照片中的這些顯卡很快將會出現(xiàn)在市場上，感興趣的玩家一定要多多關注！
AMD新品發(fā)布，各大合作伙伴一呼百應，第一時間同步推出新產品
AMD大中華區(qū)高層全體出動
ATI顯卡發(fā)布會自然少不了Ruby MM助陣
會后，AMD遠道而來高層接受了泡泡網(wǎng)記者專訪
在發(fā)布會結束之后，AMD副總裁王正福、AMD繪圖芯片研發(fā)高級總監(jiān)王啟尚、AMD大中華區(qū)業(yè)務銷售總監(jiān)周梓剛、AMD行動產品事業(yè)部營銷總監(jiān)等與會的AMD高層接受了泡泡網(wǎng)顯卡、主板頻道專訪，下面就為廣大用戶獻上此次訪談的主要內容。
泡泡網(wǎng)：780G集成了一顆完整的HD2400芯片，讓集成顯卡的3D性能獲得質的提升，高清視頻性能也不輸給獨立顯卡，那么780G發(fā)布后是不是和現(xiàn)有的低端獨立顯卡造成沖突呢？在這種情況下AMD發(fā)布HD3400系列的意義是什么？
AMD：對于780G的性能我們感到非常自豪，它相比上代產品有了兩倍以上的性能提升，相對競爭對手的產品更是有著壓倒性的優(yōu)勢，但它和獨立顯卡相比還是有一定的差距。780G雖然整合了擁有40個流處理器的HD2400核心，但它畢竟是集成顯卡，需要共享系統(tǒng)內存為顯存，所以擁有獨立顯存的HD2400/HD3400還是要比780G強不少。
當然，我們也使用了很多技術手段來最大化集成顯卡的效能：
昂達780G北橋旁邊有一顆顯存（64MB 16Bit 2.0ns GDDR2）
第一，我們?yōu)?80G專門設計了獨立的顯存控制器，主板廠商可以在780G北橋附近集成專用的顯存顆粒，從而彌補內存帶寬的不足；
第二，如果給780G搭配羿龍?zhí)幚砥鞯脑挘蜁l(fā)現(xiàn)780G的3D效能獲得了大幅提升，這是因為羿龍?zhí)幚砥鲹碛懈咚佟⒌脱舆t的HT3.0通道，它可以改善共享顯存的存取效能；
第三，780G北橋使用了先進的55nm工藝，顯示核心的工作頻率獲得了巨大提升，默認頻率已經高達500MHz（被動散熱），主板廠商也可以通過加強散熱的方式提高默認頻率，用戶也能夠適當?shù)倪M行超頻，性能增益十分可觀！
第四，780G還能夠與HD2400/HD3400顯卡組建混合交火，可以獲得兩倍的性能提升幅度，以很小的代價換取了較高的性能。
780G與HD2400/3400的關系是合作，而非競爭
780G的性能實在是太強了，以至于很多人都擔心它是否會“消滅”現(xiàn)有低端顯卡，其實它們的定位截然不同，集成顯卡和獨立顯卡不會產生沖突的情況。
第一，前面已經提到了，它們在性能方面有一定的差距；
第二，升級用戶或者非AMD平臺使用者還可以繼續(xù)選擇廉價的HD2400/HD3400顯卡，這是低端用戶非常好的的方案；
第三，已經選購了780G的用戶，可以再購買一片HD2400/HD3400，讓性能獲得成倍提升；
總的來說，780G的誕生不會對原有的低端顯卡市場形成沖擊，我們更愿意把他們視為合作關系，而不是互相競爭。HD3400則是用于取代上一代的HD2400，它擁有諸如55nm、DX10.1、PCI-E 2.0、PowerPlay等嶄新的技術，780G和HD3400是我們提供給入門級用戶最完美的兩套解決方案！
泡泡網(wǎng)：AMD的混合交火技術目前還只能支持HD2400/3400這樣的低端顯卡，AMD有沒有打算今后讓HD2600/3600甚至高端顯卡也能夠支持混合交火？
AMD：是的，混合交火只能搭配低端HD2400/3400工作，因為780G整合的HD3200顯卡和HD2400/3400是一個級別的，都擁有40個流處理器。
想必大家應該清楚，只有同級別顯卡組建交火時才能獲得較大的性能提升幅度，我們可以做一個非常形象地比方：假如780G的3D性能是10分，搭配了12分的HD2400PRO后性能總分為20分，這樣就是70%的性能提升幅度，非?？捎^；如果搭配了30分的HD2600PRO，組建混合交火后的性能總分為33分，這樣提升幅度只有10%，實際意義就要大打折扣了；如果搭配了100分的HD3800顯卡，組建混合交火后基本就不會有任何性能提升了。
由于雙卡互聯(lián)的執(zhí)行效率受到諸多因素的影響，非對等模式效能普遍比較低，而且有可能出現(xiàn)性能下降的情況，因此AMD目前沒有讓中高端顯卡支持混合交火的計劃，今后也不會有。
泡泡網(wǎng)：關于混合交火，大家很容易拿它同競爭對手NVIDIA的混合SLI技術相比較，那么您認為AMD混合交火技術的優(yōu)勢體現(xiàn)在什么地方呢？
AMD：混合交火技術伴隨著780G芯片組已經正式發(fā)布，目前Beta版驅動已經能夠讓混合交火在最熱門的《使命召喚4》等游戲中獲得巨大提升，相信很多媒體對此已經進行了性能測試。至于正式版驅動將會在下個月與用戶見面，屆時780G的用戶就可以考慮入手一片HD2400/3400用來組建混合交火了。
混合交火技術的三大優(yōu)勢：性能、節(jié)能和多屏
此外，混合交火還有一些額外的一些實用功能：以往的整合主板如果插入獨立顯卡的話，集成顯卡就會自動屏蔽，而780G的集成顯卡您可以讓它繼續(xù)服役，這樣就可以搭配獨立顯卡輕松實現(xiàn)四頭輸出，為用戶提供最廉價的多頭輸出方案。
拋開混合交火技術不談，780G芯片組的一些特性也是競爭對手無法比擬的：HT3.0、PCI-E 2.0、55nm、DX10.1、UVD、全被動散熱、超低功耗、超低價格……這是一款接近完美的產品。
混合SLI也是一項比較誘人的技術，性能方面暫時無法做對比，等到他們相關產品正式上市之后，相信媒體方面將會有大量的測試。除去性能之外，關鍵是能夠提供什么樣的附加功能，其中支持關閉獨立顯卡這個特性比較誘人，可以在2D模式下徹底關閉獨立顯卡，不過據(jù)了解在這一技術方面還存在難題，切換不夠方便而且輸出分辨率有限。
AMD未來的混合交火技術也能夠支持關閉獨立顯卡，混合交火在搭配中高端顯卡時雖然不能帶來額外的性能提升，但是可以在2D和視頻模式下關閉高功率的中高端顯卡，從而最大限度的降低系統(tǒng)功耗。
泡泡網(wǎng)：AMD剛剛發(fā)布的HD3870 X2是一款雙核心顯卡，雙核心的確是一種快速提升性能的方案，您認為未來多核心設計方案會不會成為主流？
AMD：RV670和R680都是非常成功的產品，從R600到RV670我們只用了4個月時間，而從RV670到R680僅花了2個月時間，短短半年內的性能提升非常可觀，而功耗、發(fā)熱、成本都得到了很好的控制。
芯片設計存在一個非?，F(xiàn)實的問題，核心越大不僅僅是成本越高，最關鍵的是在生產時很容易出現(xiàn)瑕疵、甚至是徹底報廢，這也就是通常所說的良品率。在晶體管數(shù)相同的情況下，制造兩顆小芯片顯然要比一個大芯片容易，而且成本低很多。
雖然把所有的東西都集成在一顆芯片上的效率是最高的，但半導體制造工藝不允許這么做，現(xiàn)在的GPU已經擁有7億左右的晶體管，幾乎達到了65/55nm的極限，想要繼續(xù)提升性能，只能依靠多GPU來實現(xiàn)，所以雙核心顯卡應運而生了。
HD3870 X2并不是簡單的將兩塊HD3870拼一起這么簡單，我們做了很多優(yōu)化設計才最終推向市場，如果細心的話您就會發(fā)現(xiàn)，HD3870 X2的頻率要比HD3870高，但是功耗發(fā)熱反而更小，而且體積和噪音也并沒有增加多少。
雙PCB的9800GX2散熱系統(tǒng)很復雜，會對機箱散熱造成不小的壓力
NVIDIA方面曾經的7950GX2還有即將發(fā)布的9800GX2也是雙核心顯卡，因為他們在設計芯片時也遭遇了相同的問題。AMD的雙核心顯卡是單PCB，而NVIDIA是雙PCB，在我看來單PCB的解決方案無論從散熱角度還是穩(wěn)定可靠性角度都要優(yōu)于雙層PCB方案。
泡泡網(wǎng)：現(xiàn)在雙核心CPU性能已經很強了，即便是五百元的低端CPU軟解碼高清視頻已經不成問題，那么GPU的硬件解碼有什么意義呢？
AMD：答案很簡單，CPU需要傾其全力才能完成高清視頻解碼，中端CPU解碼時的占用率在80%左右，而GPU只要動用0.1億晶體管的UVD引擎就能完整高清視頻解碼，CPU和GPU占用率都只有5%左右！
GPU硬件解碼可以解放CPU，從而在播放視頻的時候，電腦還能夠從容不迫的進行多任務處理，比如BT下載、查毒等操作都是相當消耗CPU資源的。此外，CPU占用率的下降就意味著系統(tǒng)整體功耗的降低，這樣可以更加省電，筆記本電池可以多用幾十分鐘，電腦的風扇可以轉速更低噪音更小，電費也省了……
所以，不管CPU有多強，GPU硬件解碼都是有很大優(yōu)勢的！
泡泡網(wǎng)：ATI顯卡在高清方面的性能和功能已經趨于完美，那么在2008年以后，顯卡方面還能有什么特殊功能可以挖掘？
AMD：我們一直都致力于給用戶提供最完美的解決方案，HD2000系列率先整合聲卡、提供原生HDMI輸出，UVD實現(xiàn)完全硬件解碼，時至今日競爭對手在這方面都望塵莫及，如今在HD3600/3400系列顯卡上，我們再次率先提供了原生DisplayPort輸出，而且我們還率先支持DX10.1、55nm，在技術方面AMD一直都扮演的領跑者的角色。
GPU擁有數(shù)倍于CPU的浮點運算能力，可惜強大的性能主要還是用于3D圖形渲染，近年來AMD一直致力于GPGPU（GPU通用計算）的開發(fā)，并且率先將GPGPU計算引入千家萬戶——前年的時候ATI就讓X1000顯卡支持AVIVO視頻轉換；去年的時候催化劑驅動就能夠支持由斯坦福大學主導的“Folding@home蛋白質分布式計算”，讓ATI顯卡在空閑時為科學研究貢獻一己之力；除此之外，AMD在GPU查毒殺毒方面也取得進展，顯卡在2D模式下可以在您根本感覺不到的情況下幫助CPU處理很多任務……今后這些GPU非3D運算功能將會更加豐富！
但是任何功能都需要配套軟件的支持才能得到充分發(fā)揮，催化劑驅動對于AVIVO和UVD的支持已經非常到位，但其他應用領域還需要第三方軟件開發(fā)商的支持，才能真正將GPGPU的作用發(fā)揚光大，為顯卡賦予更多的功能！<
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