好戲上演！年底 Intel/AMD火星撞地球！
AMD已經(jīng)在高端CPU市場(chǎng)上沉寂了太久，Intel這幾年則是步履緩慢，但是到了今年底和明年初，兩家將展開(kāi)一場(chǎng)多年未見(jiàn)的激烈廝殺。
Intel原計(jì)劃今年年中推出首個(gè)10nm工藝平臺(tái)Cannonlake，取代現(xiàn)在的14nm Skylake，但是因?yàn)樾鹿に囘€不夠成熟，需要繼續(xù)提高良品率，改而在今年發(fā)布第三套14nm工藝平臺(tái)Kaby Lake。
來(lái)自供應(yīng)鏈的消息稱，Kaby Lake平臺(tái)首先登場(chǎng)的還是U系列移動(dòng)低壓版，6月中旬開(kāi)始小批量出貨，但要到11-12月份才會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)，進(jìn)程和此前的Broadwell有些類似。
配套的芯片組Z270、H270則會(huì)最早10月份發(fā)布。
AMD方面靠推土機(jī)架構(gòu)支撐多年后，今年第四季度將會(huì)拿出全新設(shè)計(jì)的Zen架構(gòu)，首先發(fā)布獨(dú)立CPU Summit Ridge，最多八個(gè)核心并支持超線程，明年還會(huì)有新APU Raven Ridge，同時(shí)使用Zen架構(gòu)、更多GPU單元和HBM顯存。
有趣的是，AMD這次會(huì)使用三星/GlobalFoundries 14nm FinFET工藝，也就是完全與Intel站在同一個(gè)水平上！難得難得……
主板廠商對(duì)AMD的新平臺(tái)也非常期待，認(rèn)為其更好的性能、一貫強(qiáng)勢(shì)的性價(jià)比能使其更好地與Intel競(jìng)爭(zhēng)。
大家覺(jué)得AMD在這場(chǎng)較量中可與Intel抗衡嗎？■
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