這速度：Intel第一顆4G處理器終于來了
Intel處理器很強(qiáng)大，基帶技術(shù)也不賴，但一直缺乏廉價(jià)高效的整合方案，導(dǎo)致在手機(jī)市場(chǎng)上遲遲打不開局面。去年，Intel終于發(fā)布了首款整合基帶產(chǎn)品SoFIA Atom x3系列，但僅僅支持到3G制式(HSDPA 21Mbps)，實(shí)在拿不出手。
根據(jù)最新曝光的路線圖，Intel 4G處理器終于快要來了，代號(hào)為“SoFIA LTE”，安排在今年年中登場(chǎng)，SoC單芯片設(shè)計(jì)。
具體情況不詳，但估計(jì)還是采用臺(tái)積電28nm工藝制造(自家生產(chǎn)線還不行)?？紤]到該產(chǎn)品面向中低端，整合基帶估計(jì)應(yīng)該是上一代的XMM 7260 Cat.6 300Mbps，不太可能是新的XMM 7360 Cat.10 450Mbps。
路線圖上還顯示，Intel將在2017年中發(fā)布“SoFIA LTE2”，也就是處理器基本不變，基帶升級(jí)，或許那時(shí)候才會(huì)上XMM 7360。
但是這節(jié)奏，是不是太慢了一點(diǎn)……
另外，14nm Kaby Lake處理器的U/Y系列低壓版、超低壓版將在第三季度末發(fā)布，明年第三季度升級(jí)到Cannon Lake，首次應(yīng)用10nm。
奔騰/賽揚(yáng)N平臺(tái)的Braswell今年第三季度升級(jí)為Apollo Lake，還是14nm，熱設(shè)計(jì)功耗6-10W；Atom Z平板機(jī)平臺(tái)的Cherry Trail則在今年底升級(jí)為Broxton?！?/p>
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