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ARM、TSMC達(dá)成合作協(xié)議優(yōu)化7nm處理器

    雖然高通、AMD等傳統(tǒng)大客戶都在逃離TSMC臺積電,但是大部分ARM處理器廠商還是得依靠TSMC公司來代工芯片,ARM陣營總幫主ARM公司也不會放棄TSMC的。日前ARM、TSMC公司達(dá)成了一項長期合作協(xié)議,雙方將基于TSMC的7nm工藝進(jìn)行合作,共同優(yōu)化未來的低功耗SoC處理器。

ARM、TSMC達(dá)成合作協(xié)議優(yōu)化7nm處理器

    ARM與TSMC公司的合作一直在進(jìn)行,而且會先于大多數(shù)處理器廠商,因為ARM公司研發(fā)新一代架構(gòu)需要先進(jìn)工藝的配合,與代工廠及早合作是免不了的。早在TSMC的16nm工藝沒量產(chǎn)之前,ARM就跟TSMC合作過去了,10nm工藝也是如此,雙方之前也達(dá)成合作了,這一次則是針對TSMC的7nm工藝。

ARM、TSMC達(dá)成合作協(xié)議優(yōu)化7nm處理器

    按照ARM早前公布的路線圖計劃,目前的Cortex-A72核心是針對16/14nm FinFET工藝的,10nm節(jié)點的是Artemis(月亮女神)架構(gòu),7nm工藝的處理器架構(gòu)尚未公布,屬于路線圖中的“未來核心”。

    至于TSMC公司,按照他們公開的進(jìn)度,10nm工藝今年就會量產(chǎn),7nm工藝會在2017年底到2018年初量產(chǎn),不過TSMC在工藝進(jìn)展方面多次不靠譜了,明年推出7nm工藝幾乎是不可能的,Intel的7nm工藝也要推到2018年甚至2020年了?!?/p>

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