疑似魅族PRO 6跑分曝光：CPU強GPU渣
聯(lián)發(fā)科在幾天前的發(fā)布會中正式推出了面向高端市場的SoC產(chǎn)品Helio X20以及Helio X25，魅族科技總裁白永祥在會議結(jié)束后表示魅族PRO 6將會是首款搭載Helio X25處理器的智能手機。今天，GeekBench跑分數(shù)據(jù)庫之中出現(xiàn)了疑似魅族PRO 6的身影，由此我們也得以一窺Helio X25的CPU性能表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科Helio X25為之前X20的升級版，代號為MT6797T，其所配備的兩顆Cortex-A72核心最大頻率被提升至2.5GHz，GPU的最大主頻也被提升至850MHz，以提供比Helio X20更加優(yōu)異的性能。而魅族PRO 6在一系列跑分之中單線程最高分數(shù)達到了2060分，多線程最高分數(shù)也有6069分，對于一款僅僅采用20nm工藝制造的SoC來說相當厲害了。
Helio X25的CPU部分為“三叢十核”設(shè)計，提供兩顆頻率高達2.5GHz的A72核心、四顆2GHz的A53核心以及四顆1.5GHz的A53核心，核心數(shù)量共計達到10顆。而GPU部分則是和麒麟950類似的Mali-T880MP4，不過主頻卻只有850MHz。從CPU目前的跑分來看，Helio X25在20nm工藝下的單線程性能已經(jīng)超過了華為麒麟950，逼近了三星Exynos 8890;而GPU性能毫無疑問在Exynos 8890、驍龍820以及麒麟950面前處于絕對的劣勢咯。
當然了，目前曝光的跑分數(shù)據(jù)應當只是魅族在針對PRO 6進行調(diào)試時所產(chǎn)生的，在PRO 6正式發(fā)布之時也許魅族能夠?qū)elio X25的性能全部壓榨出來，跑出一個特別驚人的分數(shù)。另外值得注意的是PRO 6在跑分數(shù)據(jù)庫之中似乎依舊是只配備了3GB RAM，希望這僅僅是工程測試機的規(guī)格吧。■
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