東芝新閃存成本暴降SSD智能機(jī)價(jià)格春天
東芝將于2017年度采用新技術(shù)生產(chǎn)用于智能手機(jī)等的NAND型閃存。這是一種類似于蓋印章的電路形成技術(shù)，與原來的方式相比，工序成本被認(rèn)為可降至三分之一。
該類型存儲(chǔ)器的生產(chǎn)是處于經(jīng)營重建的東芝的核心業(yè)務(wù)。將通過與大日本印刷等材料和設(shè)備廠商合作提高成本競爭力，以追趕份額持續(xù)優(yōu)秀的韓國三星電子。
東芝將導(dǎo)入與大日本印刷和佳能3家公司共同研究的名為“納米壓印光刻（NIL）”的新技術(shù)。計(jì)劃今后3年向半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資8600億日元，其中一部分將被用于引進(jìn)采用新技術(shù)的閃存生產(chǎn)線。計(jì)劃于2017年度在三重縣的四日市工廠啟動(dòng)生產(chǎn)，并在預(yù)定于2018年度投產(chǎn)的新制造車間完工后正式進(jìn)入量產(chǎn)體制。
與原來的方式相比，新技術(shù)將電路底板像印章一樣蓋壓到硅晶圓上，可將名為光刻工序的電路形成階段的成本降至三分之一左右。
此前的方式需采用特殊光源裝置和高精度透鏡，設(shè)備成本較高。從存儲(chǔ)器的整個(gè)制造工序來看，預(yù)計(jì)可削減成本約10%。
NAND型閃存在手機(jī)視頻等數(shù)據(jù)存儲(chǔ)用途方面的需求一直不斷增加。除了智能手機(jī)之外，今后面向數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)裝置的市場估計(jì)也將持續(xù)擴(kuò)大。
東芝通過出售白色家電業(yè)務(wù)及醫(yī)療設(shè)備子公司，將經(jīng)營資源集中到半導(dǎo)體及核電設(shè)備等領(lǐng)域，以加緊進(jìn)行經(jīng)營重組。在作為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主力、全球市場份額排名第二的NAND型閃存領(lǐng)域，將通過向四日市工廠進(jìn)行巨額投資以及引進(jìn)新技術(shù)來追趕三星。
圍繞半導(dǎo)體的電路形成技術(shù)，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備廠商阿斯麥（ASML）正在美國英特爾和三星的幫助下，研發(fā)采用被稱為超紫外線的短波光“EUV曝光”技術(shù)。由于利用此前的技術(shù)已難以提高半導(dǎo)體的性能，因此東芝等全球半導(dǎo)體廠商競相開發(fā)新一代生產(chǎn)技術(shù)，并將其投入實(shí)用?！?/p>
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