用來(lái)切22nm處理器 450mm晶圓究竟多大
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三大巨頭英特爾、三星和臺(tái)積電本周宣布，他們將于2012年合作開(kāi)發(fā)450mm晶圓的試生產(chǎn)，未來(lái)用于切割22nm工藝處理器產(chǎn)品。
可能很多朋友對(duì)于450mm晶圓究竟有多大，還是比較模糊。據(jù)悉相對(duì)于目前300mm晶圓，450mm晶圓的尺寸和可制造的芯片數(shù)目遠(yuǎn)遠(yuǎn)勝出（2倍多），對(duì)于芯片制造商來(lái)說(shuō)，具有很大的吸引力，更大的晶圓尺寸意味著更低的每芯片量產(chǎn)成本，但是要研發(fā)450mm晶圓所需的設(shè)備，投資可能高達(dá)1000億美元。以下是一張晶圓的模擬大小圖片，讓大家有一個(gè)簡(jiǎn)單的感性認(rèn)識(shí)。
圖中從左到右分別是450mm（18英寸）、300mm（12英寸）和200mm（8英寸）的晶圓，其中只有8寸為晶圓實(shí)物，18寸和12寸皆為比例模型。
在過(guò)去，每改換一次晶圓尺寸需要大約10年時(shí)間，例如從1991年采用200毫米晶圓開(kāi)始計(jì)算，到2001年開(kāi)始啟用300毫米晶圓技術(shù)就需要至少十年時(shí)間。鑒于過(guò)去每10年，半導(dǎo)體工業(yè)便向更大晶圓尺寸進(jìn)行轉(zhuǎn)移；為跟上歷史的步伐，這幾家公司表示，考慮到整合各部門(mén)和架構(gòu)的復(fù)雜性，2012年將是開(kāi)始450mm晶圓的適當(dāng)時(shí)機(jī)，并且對(duì)目標(biāo)時(shí)間的一致性評(píng)估對(duì)于確保產(chǎn)業(yè)范圍內(nèi)的準(zhǔn)備就緒相當(dāng)關(guān)鍵。
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