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東芝發(fā)布新一代64層BiCS閃存芯片

  東芝已經(jīng)將其3D閃存堆疊到了更高的層次,并攜手西部數(shù)據(jù)(此前收購了東芝合作伙伴SanDisk)宣布了第三代BiCS閃存芯片。新款TLC閃存維持了相同的 256Gb容量,但層數(shù)已經(jīng)從前代的48提高到了64層。在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候,該公司還會(huì)推出單顆512Gb(64GB)的芯片。除了預(yù)期的密度增加(晶圓容量),高堆疊還有其它益處,比如成本效益。

東芝發(fā)布新一代64層BiCS閃存芯片

  據(jù)悉,東芝將在日本四日市New Fab 2工廠生產(chǎn)新款BiCS閃存芯片,并已經(jīng)向制造商提供了樣片。該公司預(yù)計(jì)可在明年上半年量產(chǎn)BiCS 3。

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