美光發(fā)布全球首顆手機3D閃存:容量32GB
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TLC SSD越來越多用上了3D閃存技術(shù),現(xiàn)在美光將它帶到了智能手機領(lǐng)域。
美光今天宣布了全球先進個基于UFS2.1存儲標準的手機3D-NAND解決方案,容量為32GB。
3D-NAND好處有三點:提高壽命、做大容量(TB不是夢)、改善性能。
3D-NAND走的是垂直發(fā)展,美光稱自己做到了60.217mm2的Die面積,一方面減少了對平面空間的占用(30%),另一方面將立體空間利用起來,這對于智能手機提高容量、集成更多元件(比如電池)具有很重要的意義。另外,美光配套開發(fā)了新的MCP多芯片封裝技術(shù),支持LPDDR4X,這比LPDDR4還要省電20%。UFS2.1其實就是HS-G3,讀取速度達到1.5GB/s,寫入接近500MB/s,是目前UFS 2.0的2倍。■
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