PCPOP獨家報道:Intel原廠X58賣場到貨
經(jīng)歷了4年的LGA775接口終于迎來了它改變的時候，當(dāng)Intel的X58帶著DDR3內(nèi)存、全新的LGA1366接口、三通道內(nèi)存設(shè)計……的時候，我們知道Intel終于開始帶來改變了。
經(jīng)歷了2008年9月24日的曝光，北京終于迎來了Intel原廠X58主板，來自中關(guān)村E世界賣場四層B區(qū)4626的精品間，迎來了全新的Intel原廠X58主板。
究竟是何渠道而來？
這家精品間總經(jīng)理周岳，以頗具外交辭令的口吻微笑著說道：“我只能告訴你是，神秘渠道，其余的我只能說是無可奉告”
作為Intel推動DDR3內(nèi)存、LGA1366接口代表作——X58芯片組承擔(dān)著“固守Intel統(tǒng)治地位”的重任。它的到來顯得這么平淡，不經(jīng)意間就抵達(dá)了賣場，來到了我們中間。<
被網(wǎng)友戲稱為，殺人王LGA1366 Intel原廠Nahalem 骷髏頭Bloomfield主板出現(xiàn)！立刻引來了眾多的賣場客戶的眼光。
PCPOP第一時間在賣場獲得了這款主板的詳細(xì)信息
從神秘渠道獲得的Intel原廠X58主板全貌
帶有濃烈的“標(biāo)準(zhǔn)工廠”氣息的，英特爾原裝X58主板，以6層黑色PCB板、藍(lán)色的散熱片和內(nèi)存插槽，以及醒目的Intel骷髏頭告訴我們。這是Intel制造。
板背面與CPU插槽相對應(yīng)的位置上，這塊硬度很高的金屬板，防止因受力而導(dǎo)致這一區(qū)域主板變形，有效保護主板和CPU
從圖中可以看到主板的布局，和LGA775接口的主板有一些區(qū)別，不論是CPU、北橋、內(nèi)存之間的位置距離，還是內(nèi)存插槽的個數(shù)，都告訴我們，X58帶來的不僅僅是用北橋連接內(nèi)存，將由CPU直接連接內(nèi)存并進(jìn)行控制，的設(shè)計改變，更多的是這樣布局上改動，可以讓CPU更好的實現(xiàn)對內(nèi)存的控制，得到更好的性能效果。
目的是推動DDR3的普及。<
這款不知名型號的Intel原廠X58主板，不僅僅帶來的是主板供電相布局的改變，供電相數(shù)的改變，可以嗅出Intel最新的CPU帶來的變革氣息。
Intel原廠X58主板采用了6相供電設(shè)計
X58主板上的CPU供電模塊，使用了6相供電模式，相對于高端主板來說，6相供電并不出彩，值得注意的是除了每相都使用了優(yōu)質(zhì)的全封閉電感以外，每相的電流濾波都是使用的高品質(zhì)固態(tài)電容，Mosfets管還被放置在了散熱片下，可以有效防止其溫度過高。
主板采用了Intel最新的LGA 1366接口
這款X58主板的CPU插槽里的觸點分為兩大塊，其中上面一塊中的觸點針腳是向下彎曲的，而在下面一塊中的觸點針腳是向上彎曲的，這兩個板塊在中間相遇，形成了兩條很明顯的線。同時，在插槽中央沒有觸點的位置，貼片電容的數(shù)量也遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于LGA 775接口的主板。
主板提供了3通道DDR3內(nèi)存插槽，內(nèi)存性能的優(yōu)越性不言而喻，并且使用了紫色三洋固態(tài)電容進(jìn)行濾波，保證了內(nèi)存的穩(wěn)定運行。
從主板上的外形面積改變，到主板上CPU插槽上的面積增大，無一例外的告訴我們，不光是CPU、內(nèi)存的改變，散熱器依然必須要面臨變革。
根據(jù)Intel官方的消息稱，Intel Core i7處理器在性能更強了的同時體積了提升了不少，同時由于其使用了LGA 1366封裝，所以為了排布下這么多的觸點，這就是X58處處都變大的原因。<
這款主板的北橋芯片散熱方面和以前有很大差別在于，首次使用了散熱器底座，散熱片是扣在底座通過螺絲和主板固定，這樣的設(shè)計讓北橋芯片散熱模塊。散熱片上打上了Intel的Logo，表明這是Intel原廠出的產(chǎn)品。
帶有骷髏頭標(biāo)志的北橋散熱片
X58主板的PCI插槽設(shè)計
X58主板上的擴展接口部分，包括了2條PCI-E 2.0 x16插槽和1條PCI-E 2.0 4X插槽以及2條PCI-E 2.0 1X插槽與1條PCI插槽，目前該主板能夠支持Crossfire，至于是否可以支持SLI，還需要正式版來證明，這款神秘渠道來的X58主板是否支持還是一個迷。
I/O接口設(shè)計
主板的I/O接口部分，包括了兩個E-SATA接口和8個USB接口，值得注意的是X58主板不在支持PS/2接口，以后在X58主板上就只能使用USB接口的鍵盤和鼠標(biāo)了。其他的1394接口和網(wǎng)卡接口、光纖輸出接口等，顯得中規(guī)中矩。
這是主板北橋芯片上散熱模塊的風(fēng)冷系統(tǒng)，包括了一個風(fēng)扇和一個扣具，風(fēng)扇用螺絲和扣具連在一起。組裝好的風(fēng)扇和扣具。通過扣具，風(fēng)扇可以穩(wěn)穩(wěn)的裝載北橋芯片散熱片上，源源不斷的空氣流動可以帶走散熱片上的熱量，讓北橋芯片能有一個舒適的環(huán)境。
目前這款主板已經(jīng)攜帶最新的Intel新一代Core i7 Bloomfield系列CPU，來到了北京，十一期間歡迎用戶來店體驗。
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