GlobalFoundries 2018年試產(chǎn)7nm工藝
作為AMD最倚重的代工合作伙伴，GlobalFoundries的工藝進(jìn)展也會影響AMD的CPU/GPU發(fā)展。現(xiàn)在GF決定跳過10nm工藝，直接推出性能更強(qiáng)的7nm FinFET工藝，但在進(jìn)度上，業(yè)界普遍認(rèn)為GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢，他們2019年才會推出12nm FD-SOI工藝，7nm量產(chǎn)似乎更加遙遠(yuǎn)。但是今天GlobalFoundries首次公開7nm工藝進(jìn)展，預(yù)計(jì)2018年開始試產(chǎn)，并且已經(jīng)跟領(lǐng)先的伙伴開始合作了。
GlobalFoundries此前在工藝研發(fā)上一直磕磕絆絆，F(xiàn)inFET工藝節(jié)點(diǎn)狠心放棄了自研的14nm-XM工藝，直接使用了三星的14nm FinFET授權(quán)，今年已經(jīng)正式量產(chǎn)，為AMD代工了Polaris顯卡，未來還會有Zen架構(gòu)處理器，總算是穩(wěn)定下來了，雙方對彼此的合作還挺滿意的，前不久才簽署了未來五年的晶圓供貨協(xié)議。
14/16nm工藝之后是10nm節(jié)點(diǎn)，TSMC及三星都爭著在今年底或者明年初推出10nm代工服務(wù)，Intel明年下半年量產(chǎn)10nm工藝，但GlobalFoundries決定跳過10nm節(jié)點(diǎn)，原因我們之前也分析過——相對來說，10nm工藝被認(rèn)為是14/16nm工藝的優(yōu)化版，跟20nm工藝那樣偏向低功耗，屬于過渡節(jié)點(diǎn)，而GlobalFoundries自己也經(jīng)不起折騰，索性跳過這一節(jié)點(diǎn)，直接殺向未來高性能的7nm節(jié)點(diǎn)。
問題是GlobalFoundries的7nm何時問世，畢竟TSMC和三星在7nm節(jié)點(diǎn)上也進(jìn)展很快，雙方都搶著在2018年推出新工藝，TSMC更是自信滿滿，認(rèn)為自家7nm工藝在性能、功耗及核心面積上都要超過友商?，F(xiàn)在GlobalFoundries官方總算透露了一點(diǎn)口風(fēng)，表示將在紐約州的薩拉托加Fab 8工廠研發(fā)7nm工藝，預(yù)計(jì)2018年風(fēng)險試產(chǎn)。
GlobalFoundries還公布了7nm工藝的具體性能——與目前的16/14nm FinFET工藝相比，7nm工藝將帶來兩倍的晶體管密度提升，性能提升30%或者功耗降低60%。此外，GlobalFoundries表示7nm工藝可以再利用相當(dāng)多的14nm半導(dǎo)體制造設(shè)備，還會繼續(xù)使用目前的光刻機(jī)，不過保留未來使用EUV光刻機(jī)的能力——EUV工藝預(yù)計(jì)會在5nm節(jié)點(diǎn)正式啟用。
雖然2018年早些時候才會試產(chǎn)，不過2017年下半年客戶就能開始產(chǎn)品設(shè)計(jì)了，這進(jìn)度還是挺快的，只不過最終產(chǎn)品問世還要等很久，流片成功之后通常也會有一年半載時間才能上市，也就是2019年才有可能看到7nm產(chǎn)品。
值得注意的是，GlobalFoundries已經(jīng)跟領(lǐng)先的客戶在Fab 8工廠合作7nm芯片原型了——雖然他們沒公布是誰，但能跟GF合作最親密的就是AMD了，早前也有消息爆料稱AMD在準(zhǔn)備7nm工藝的下一代服務(wù)器芯片，代號“星河艦隊(duì)”（starship），48核96線程，比目前的Naples那不勒斯更強(qiáng)大?！?/p>
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