普及雙攝像頭！高通連發(fā)三款新處理器
今天，高通對(duì)外發(fā)布了三款全新處理器，分別是驍龍653、驍龍626和驍龍427，它們都有一個(gè)特性，就是更好的支持雙攝像頭，這也意味著高通對(duì)雙攝像頭的支持也已從驍龍800系列拓展至驍龍600和400系列。
先說(shuō)驍龍653，相比驍龍652來(lái)說(shuō)主要是主頻的提升(有10%的性能提升)，依然采用28nm HKMG工藝，最高支持8GB的雙通道內(nèi)存和QHD分辨率屏幕，搭載驍龍X9 LTE基帶，最高支持下行300Mbps和上行150Mbps的速率。
驍龍626是驍龍625的繼任者，繼續(xù)14nm工藝制程，支持雙攝像頭、高通TruSignal天線增強(qiáng)技術(shù)，其在針腳軟件方面與625是相同的，而驍龍427主打千元機(jī)市場(chǎng)，基于28nm工藝制程，同樣支持TruSignal天線增強(qiáng)技術(shù)和雙攝像頭，兩者都搭載X9 LTE基帶。
為了在千元機(jī)市場(chǎng)跟聯(lián)發(fā)科更好的競(jìng)爭(zhēng)，高通還表示驍龍400系列處理器能夠針對(duì)廠商的不同需求進(jìn)行模塊的深度定制，包括電源管理方案(QC充電)、WiFi模塊、音頻解碼器、揚(yáng)聲器放大器、NFC解決方案等等。
驍龍427與驍龍425/430/435管腳和軟件兼容，與驍龍625和626軟件兼容。
最后說(shuō)下，驍龍653、驍龍626和驍龍427三款處理器產(chǎn)品還都支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)，前兩者會(huì)在今年第四季度商用，后者會(huì)在明年Q1商用。
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