国产成人福利在线视频播放下载,成人无码www免费视频在线看,放荡的美妇在线播放,大地资源网最新更新,国产成人精品日本亚洲网站

泡泡網(wǎng)CPU頻道 PCPOP首頁      /      CPU     /      新聞    /    正文

Intel全新接口曝光:又要換主板!

  HEDT是Intel的發(fā)燒平臺,今年的10核i7-6950X就是當家小生。

Intel全新接口曝光:又要換主板!

  根據(jù)此前的資料,Broadwell-E之后的發(fā)燒平臺代號是Skylake-X和Kaby Lake-X,均是14nm,只是前者設計為6~10核,后者為4核,從代數(shù)來看,尷尬的應該是Skylake-X,但Intel這樣布局,似乎就是為了起名區(qū)分?(好無聊的說……)

Intel全新接口曝光:又要換主板!

  與此同時,在X99平臺完成兩代使命之后,全新的芯片組X299將會登場,其中2對應的是200系主板。

  X299主要的變化就是換了接口,從LGA 2011-3進化到LGA 2066(Socket R4),也就是增加了55個針腳。

  當然,就和X99服役3年一樣,X299將在2020年被更新的芯片組取代,目前的規(guī)劃是新接口為LGA 2076(Socket R5)。

  爆料你,Kaby Lake-X與Skylake-X最快明年Q3上市。不過筆者還是更期待那時候10nm的Cannon Lake,管它發(fā)燒不發(fā)燒呢。

Intel全新接口曝光:又要換主板!


0人已贊

關注我們

泡泡網(wǎng)

手機掃碼關注