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Intel新旗艦十核Skylake-X現(xiàn)身：又換接口

　　此前就已經(jīng)有消息稱，Inttel新一代發(fā)燒級(jí)平臺(tái)Skylake-X將于2017年登場(chǎng)，與之搭配的是X299芯片組。

　　而目前最新的消息顯示，Intel的Skylake-X處理器已經(jīng)開始送樣了，Benchlife.info已經(jīng)率先曝光了Skylake-X處理器的真身。

　　從圖片來(lái)看，這顆處理器步進(jìn)似乎是E4，主頻2.4GHz，核心數(shù)量不詳，“QL2T”的含義也不是很清楚，下方標(biāo)注的接口類型是R4。

　　按照之前的說(shuō)法，Skylake-X、Kaby Lake-X都會(huì)放棄現(xiàn)在的LGA2011-3接口，改為新的LGA2066，又名Socket R4，增加了55個(gè)針腳。

　　Benchlife.info稱，Kaby Lake-X目前僅提供四核K系列處理器，TDP最高95W;而Skylake-X的TDP最高可達(dá)140W，提供6/8/10核可供選擇。

　　Skylake-X最高可以提供44條PCI-E 3.0通道，但這僅限10核心版本，8核心版本能提供多少條不清楚，但可以肯定的是，6核心版本最多只能提供28條PCI-E 3.0通道。

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