傳小米6搭載Helio X30處理器 外觀設(shè)計(jì)已完成
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在9月末，小米科技推出小米5的升級(jí)版——小米5s，按照慣例，2017年發(fā)布的小米新旗艦會(huì)是小米6，雖然距離該機(jī)的發(fā)布還有相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間，但是現(xiàn)在有關(guān)小米6的研發(fā)進(jìn)度信息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上。爆料者@老爆科技 日前在微博發(fā)文稱，有粉絲向他透露，小米6不再選擇高通處理器。據(jù)推測(cè)，原因可能是高通沒(méi)有把最好體質(zhì)的芯片銷售給小米，比如部分小米5/5s使用了閹割版的驍龍820/821處理器。
除此之外，@老爆科技 還表示，小米6已經(jīng)立項(xiàng)，目前完成了外觀設(shè)計(jì)，芯片有兩個(gè)選擇，一個(gè)是剛發(fā)布的驍龍835，一個(gè)是全球首款采用10納米工藝的Helio X30芯片。
筆者認(rèn)為，作為高通的堅(jiān)定支持者，目前小米不太可能在旗艦手機(jī)上拋棄高通處理器，不過(guò)出現(xiàn)一部分小米6采用驍龍835，另一版本搭載Helio X30的情況還是有可能的，各位朋友更喜歡哪款處理器呢?■
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