10nm麒麟970明年Q1量產(chǎn) 華為P10首發(fā)
在手機(jī)芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向激烈。雖然前段時間亮相的高通下一代旗艦級處理器驍龍835芯片，采用的是三星的10nm最新工藝，但臺積電的10nm客戶，無論是產(chǎn)能規(guī)模還是客戶數(shù)量都要勝過三星。臺積電已經(jīng)獨(dú)得蘋果A11處理器大單，預(yù)計(jì)明年上半年開始試產(chǎn)。而臺積電10nm主力客戶不僅有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科和華為。
據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨(dú)霸市場；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積仍是大贏家。
三星與臺積電的競爭一直沒有停過，半導(dǎo)體供應(yīng)商表示，三星雖在然10nm拔得頭籌，率先量產(chǎn)高通服務(wù)器芯片，同時也緊接著明年初推出高通的下一代旗艦級處理器驍龍835芯片，也是和三星合作。不過，臺積電的10nm客戶，論產(chǎn)能規(guī)模和客戶數(shù)，都遠(yuǎn)勝三星。
臺積電10nm主力客戶包括聯(lián)發(fā)科、海思及蘋果，其中海思的新一代手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)芯片，都由臺積電力挺，目前已投片，預(yù)定明年第1季量產(chǎn)，是臺積電第一個10nm制程量產(chǎn)的客戶，據(jù)集微網(wǎng)消息，這款海思芯片應(yīng)當(dāng)是規(guī)劃中的麒麟970。
其中華為麒麟新一代手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)芯片目前已投片，預(yù)計(jì)將在明年第1季量產(chǎn)，據(jù)可靠消息，這款麒麟芯片應(yīng)該就是規(guī)劃中的麒麟970。
▲華為P10渲染圖
按照麒麟970在明年Q1量產(chǎn)的時間節(jié)點(diǎn)來看，這枚最新的旗艦級處理器很有可能將由華為的P系列首發(fā)。因?yàn)?，按照往常的慣例，華為都會選擇在每年的春季推出P系列旗艦，而明年的P10正好趕上麒麟970的量產(chǎn)期?！?/p>
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