高性能AM4生態(tài)系統(tǒng)全面引爆產(chǎn)業(yè)鏈！
拉斯維加斯，內(nèi)華達 - 2017年國際消費電子展（CES），2017年1月4日 – 在AMD（納斯達克股票代碼：AMD）公布了即將面世的AMD RYZEN高性能臺式機處理器的技術(shù)和性能細(xì)節(jié)之后，全球玩家和合作伙伴興奮不已。今天AMD在CES2017展示來自于5家主板廠商16張頂尖高性能AM4主板，再度讓CES現(xiàn)場觀眾驚呼。此外，AMD還展示了全球17家優(yōu)異系統(tǒng)集成商基于AMD RYZEN處理器的夢幻PC產(chǎn)品，以及創(chuàng)新的第三方CPU散熱器設(shè)計，向外界展示了AMD RYZEN處理器所組建強大生態(tài)系統(tǒng)。 AMD還表示，全球優(yōu)異PC OEM廠商也將拿出AMD RYZEN相關(guān)產(chǎn)品。AMD將在AMD RYZEN系列處理器正式發(fā)布之時公布更多相關(guān)細(xì)節(jié)。
AMD高級副總裁兼計算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理Jim Anderson表示：“2017年將是AMD，IT技術(shù)合作伙伴和整個PC行業(yè)難忘的一年，我們非常高興能在CES上開始新的紀(jì)元，攜手OEM合作伙伴，向看好AMD RYZEN的各界人士展示各種高性能主板和PC設(shè)計方案。AMD和合作伙伴致力于通過支持AMD RYZEN處理器的主板，定制化PC和相關(guān)高性能散熱器，為發(fā)燒友、游戲玩家和創(chuàng)作者提供新一代計算的創(chuàng)新和選擇?！?/p>
全新芯片組和主板產(chǎn)品
AMD和其主板合作伙伴今天推出了一系列來自華擎、華碩、映泰、技嘉和微星（按英文名稱排序不分先后）的全新主板，它們?nèi)坎捎弥С諥MD RYZEN的兩款桌面芯片組：X370和X300?；赬370芯片組的主板產(chǎn)品可以滿足用戶對超高性能，未來科技以及超級輸入輸出連接的需求，它們支持超頻和雙顯卡。而采用X300芯片組的主板產(chǎn)品可以滿足在緊湊尺寸內(nèi)追尋高性能的用戶，X300芯片組具備支持AMD RYZEN處理器的AM4插槽，同時滿足Mini-ITX尺寸規(guī)范，適合構(gòu)建小型PC。這兩款芯片組具備齊全的創(chuàng)新技術(shù)特性，包括：
雙通道DDR4內(nèi)存
NVMe
M.2 SATA設(shè)備
支持第一代和第二代USB 3.1
支持PCIe 3.0
AM4芯片組為USB、顯卡、數(shù)據(jù)和其他輸入/輸出提供專用PCIe通道，提供強大的，可擴展和可靠的計算體驗，并支持更多未來技術(shù)以讓用戶得益。 CES 2017展出的主板包括：
華擎 X370 Taichi、華擎 X370 Gaming K4、華擎 AB350 Gaming K4 和華擎 A320M Pro4
華碩 B350M-C
映泰 X370GT7、映泰 X350GT5和映泰 X350GT3
技嘉 GA-AX370-Gaming K5、技嘉 GA-AX370-Gaming 5、技嘉 AB350-Gaming 3和技嘉 A320M-HD3
微星 A320M Pro-VD、微星 X370 Xpower Gaming Titanium、微星 B350 Tomahawk和微星 B350M Mortar
基于AMD RYZEN處理器的PC系統(tǒng)
為了將創(chuàng)新和競爭力帶回臺式電腦，AMD和全球多家定制化PC制造商，如Cyberpower，Maingear和Origin等攜手推出一系列基于高性能AMD RYZEN處理器的“夢幻電腦”。從獨特外觀的定制化水冷系統(tǒng)到更精致，更實用的解決方案，AMD和合作伙伴在CES上展示了大量配備AMD RYZEN處理器的PC，這些品牌包括：
Caseking
CSL - Computer
CyberPower PC
Cybertron PC
Icoda（韓國）
IBUYPOWER
攀升兄弟（iPason Wuhan）
Komplett
LDLC
Maingear
寧美國度（Mayn Wuhan）
Medion AG
Mindfactory
Oldi（俄羅斯）
Origin PC
Overclockers UK
PC Specialist
全新的第三方散熱解決方案
為了滿足發(fā)燒友和PC制造商對于超靜音或超頻散熱解決方案的不同需求，AMD正與15家優(yōu)異散熱器制造商和供應(yīng)商合作，為AM4處理器打造一系列CPU散熱器。對于需求超靜音風(fēng)冷散熱的用戶，Noctua將提供NH-D15和瘦身版本NH-U12S。此外，EKWB旗下定制化水冷解決方案也將支持AM4。
基于AMD RYZEN處理器的PC、AM4主板和兼容散熱解決方案將于2017年第一季度上市。
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