能拼裝很個性：惠普幻系列模塊化電腦評測
縱觀近幾年的筆記本電腦發(fā)展較為迅猛，誕生了包括360度翻轉(zhuǎn)和插拔形式等形態(tài)，豐富了產(chǎn)品線，市場活力也還算較高。但是臺式機品類似乎發(fā)展緩慢，除了靠處理器和顯卡在推進更新迭代的速度外，仿佛多年來都處于停滯不前的狀態(tài)。毫無疑問，迷你化設(shè)計必然是臺式機的發(fā)展趨勢之一，這也是Intel推NUC的重要意義，雖然骷髏峽谷內(nèi)置的移動平臺標(biāo)壓處理器性能已經(jīng)足夠強悍，但當(dāng)筆者拿到了內(nèi)置桌面平臺處理器的HP Elite Slice惠普幻系列模塊化電腦后，徹底打翻了這個疑慮。
幻系列模塊化電腦是惠普于去年秋季發(fā)布的一款采用模塊化設(shè)計的迷你臺式機，并且將于今年年初發(fā)售。其最大的特色就是機身小巧，并且為模塊化設(shè)計，除了主機部分還擁有B&O音頻模塊、光驅(qū)模塊可選，同時也配備了桌面端低功耗版處理器(“T”結(jié)尾)，性能上還得以保證。因此，這樣一款既迷你、又是模塊化設(shè)計的臺式機確實吸引到了筆者，下面讓我們一起來看看該機的表現(xiàn)吧。
硬件配置
惠普幻系列模塊化電腦主機有三種類型：標(biāo)配面板的主機，無線充電面板的主機以及帶有會議面板的主機。本次我們拿到的HP Elite Slice惠普幻系列模塊化電腦是帶有會議面板的主機，具體型號是：SliceG1-54，具體的硬件配置是：i5-6500T處理器、8GB內(nèi)存、256GB固態(tài)硬盤、HD530核芯顯卡、預(yù)裝Windows 10操作系統(tǒng)，同時還擁有指紋識別模塊。
此外，除了主機部分外該機還額外擁有3個模塊，分別是光驅(qū)模塊、B&O音頻模塊以及用于固定的底座模塊，可以擴展更多功能，易用性和設(shè)計來講都考慮到位。
機身外觀
從上至下：主機、光驅(qū)、B&O音頻模塊、底座
看到惠普幻系列模塊化電腦的第一眼就令人興奮，實際上筆者已經(jīng)很久沒有遇到過如此時尚的臺式機了，雖然這兩年也有一些小尺寸商用機型，但是它們的外觀依舊不夠潮。而它則不一樣，雖然它定位于商務(wù)辦公，但其黑色的外觀設(shè)計和圓潤的造型讓其更具質(zhì)感。材質(zhì)方面，機身外殼為高強度復(fù)合材質(zhì)，在保證整機強度的同時還能降低機身重量，而且外殼表面還擁有舒適的磨砂質(zhì)感處理，觸摸手感十分舒適。
接下來我們先看一下惠普幻系列模塊化電腦整體的設(shè)計，將下方三個模塊全部安裝好后我們看到，整個機身呈立方體造型，黑色外殼透露著沉穩(wěn)的設(shè)計，同時邊角均為圓角矩形過渡，整體設(shè)計簡約、大氣。
機身主體十分小巧，和Intel NUC等其它迷你臺式相比，機身提及幾乎處于同等水準(zhǔn)，但惠普幻系列電腦配備的處理器為桌面平臺，性能上更為強勁。主機部分為純黑色設(shè)計，頂部為玻璃磨砂面板覆蓋，手感細(xì)膩、光滑，而且還擁有惠普最新的logo設(shè)計，質(zhì)感比較出色。同時，主機部分的側(cè)面頂部還擁有一圈散熱孔，這樣的設(shè)計還是比較討人喜歡的，既能保證散熱效果，同時也具有一定的美觀性。
此外，會議面板主機的機身正面底部還擁有五個虛擬觸控按鍵，主要是接通、掛斷通話，靜音和調(diào)節(jié)音量，從按鍵設(shè)計來看，惠普幻系列模塊化電腦儼然是為商務(wù)辦公而準(zhǔn)備的。以會議室場景為例，它擁有音箱模塊，可以做到網(wǎng)絡(luò)語音通話，同時也支持Intel Unite線限會議系統(tǒng)。
當(dāng)這些模塊全部被拆開后是這樣的，除了最底部的模塊沒有實質(zhì)性功能外，中間兩個模塊的設(shè)計還是非常出色的，功能性和創(chuàng)新性都值得贊揚。
連接性方面，模塊之間均是通過卡扣進行連接，除了最下方底座模塊卡扣在側(cè)面，光驅(qū)和B&O音頻模塊模塊卡扣均在底部，設(shè)計上比較討巧，連接起來也比較簡單。
單看外觀部分，惠普幻系列模塊化電腦的模塊化設(shè)計非常巧妙，而且還有較為不錯的顏值，是一款近年來創(chuàng)新性十足的迷你臺式機產(chǎn)品。<
惠普幻系列模塊化電腦的接口全部集成在主機部分，機身后部擁有電源接口、RJ45網(wǎng)線接口、USB Type C接口、2個USB 3.0接口、DP接口、HDMI接口、安全鎖孔。同時，電源機按鈕位于機身后端最左側(cè)。
機身左側(cè)擁有一個USB Type C接口和一個3.5mm耳機麥克風(fēng)接口。
從接口來看，這個小尺寸的機器接口還是比較理想的，擁有2個USB Type C接口，日常使用擴展性還是沒問題的，但該機配套的鍵鼠居然都不是無線的，鼠標(biāo)雖然是2.4G無線的，但是必須使用USB接收器，而鍵盤是有線版本，因此連接鍵鼠必須要使用僅有的兩個A型USB接口，導(dǎo)致擴展性變差，因此不得不使用Type C轉(zhuǎn)換器增強擴展。
不僅如此，主機部分右側(cè)擁有一個按壓式指紋識別模塊，支持Window hello，可以方便的進行加密解密操作。實際使用部分，經(jīng)過筆者實際測試，筆者發(fā)現(xiàn)其識別效率還是非常高的。但因其位于機身右側(cè)，我們的視線往往不能看到此區(qū)域，也就是說手指并不能做到一次按壓準(zhǔn)確，往往需要多按一次。
此外，在模塊的組合方面，筆者最開始以外中間的兩個模塊可以隨意切換位置，但實際并不是這樣的。因此主機部分—光驅(qū)部分—B&O音頻模塊部分三個模塊之間是需要特殊接口連接的，但是在音箱模塊下并沒有設(shè)計此接口，也意味著最下方的模塊必然沒有實質(zhì)性作用。
其次，光驅(qū)部分被設(shè)計在中間部分也是值得考慮的，因為將四個模塊組裝好后，使用光驅(qū)模塊時整機的震動就非常明顯，同時由于長時間讀取可能會導(dǎo)致中間光驅(qū)模塊溫度持續(xù)增加，影響到頂部主機部分的散熱效率。
而B&O音頻模塊則表現(xiàn)出色，其主要得益于B&O的認(rèn)證，立體聲表現(xiàn)也比較出色，高音通透、低音還算理想，影音效果還是比較給力的。
同時，主機面板可以和其它三個模塊中的任意一個或者兩個進行組合，如果使用光驅(qū)頻率低就可以不接駁此模塊，使用時再接駁也還算方便。
今后是否有其它模塊推出也不能確定，例如像ThinkStack外設(shè)組件那樣推出投影模塊、存儲模塊等，這種模塊化的設(shè)計優(yōu)勢就是擴展性靈活，我們自然希望多推出更多的模塊，并且可以進行單獨組合購買，實現(xiàn)所購即所需。
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本次測試的惠普幻系列模塊化電腦配備了一顆i5-6500T處理器、其是Skylake微架構(gòu)14nm工藝制程，四核心四線程設(shè)計，主頻2.5GHz，睿頻為3.1GHz，內(nèi)建了HD 530核芯顯卡，整體TDP為35W。
關(guān)于這顆i5-6500T處理器的性能，我們通過Cinebench R15軟件進行測試，經(jīng)過測試的多線程成績?yōu)?63cb，單線程成績?yōu)?21cb，整體性能屬于主流水準(zhǔn)，和常規(guī)臺式機相比并沒有太大區(qū)別，但惠普Elite Slice的優(yōu)勢贏在體積更小，性能卻得以保證。
關(guān)于HD 530核芯顯卡的性能，筆者通過3DMark軟件進行測試，在Cloudate模式下的測試成績?yōu)?673，其中獨顯分?jǐn)?shù)為8132，性能上與入門獨顯相差不大，日?；緫?yīng)用還是沒有問題的。
同時，該機還搭載了三星sm951固態(tài)硬盤，容量為256GB，讀取速度方面筆者通過AS SSD軟件來測試，測試的平均讀取速度為1751.06MB/s，平均寫入速度為800.79MB/s，整體得分2377，速度表現(xiàn)還是非常出色的。
機身頂部
機身前端
機身后端
因為惠普幻系列模塊化電腦機身體積確實小巧，筆者不得不對它的散熱更感興趣。此環(huán)節(jié)，筆者通過AIDA 64軟件附帶的系統(tǒng)穩(wěn)定性測試工具進行測試，經(jīng)過20分鐘后進行熱成像分析。通過熱成像圖來看，機身頂部的溫度確實不高，最高37.7度；機身前側(cè)面出風(fēng)口位置最高38.6度，機身后側(cè)面出風(fēng)口位置最高48.1度。由此來看，整機的溫度集中在機身后端的出風(fēng)口處，最高48.6度也并不算高，長時間運行壓力并不會太大，散熱效果比較理想。
總結(jié)：
惠普幻系列模塊化電腦采用沉穩(wěn)的黑色設(shè)計，表面輔以磨砂質(zhì)感處理，整機質(zhì)感十足，商務(wù)氣息濃郁。而硬件方面，i5-6500T處理器性能強悍，與主流臺式機相比并不遜色，日常辦公娛樂都可以滿足。同時，也可選i7-6700T處理器版本，性能更為強勁。而本機主打的模塊化設(shè)計更是吸引眼球，基本上解決了商務(wù)辦公場景對小體積、高性能等需求。該機將于2月份進行預(yù)售，雖然售價并沒有公布，但總的來看，該機依然是一款綜合素質(zhì)出色的迷你臺式機?！?
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