不只驍龍835 2017旗艦手機(jī)芯片盤點(diǎn)
伴隨著春節(jié)假期的結(jié)束，國內(nèi)手機(jī)市場也逐漸活躍起來，對國產(chǎn)手機(jī)廠商來說，2017年的手機(jī)市場才剛剛開始，各家都已在摩拳擦掌；而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機(jī)手機(jī)發(fā)布，其中就包括國產(chǎn)廠商華為要發(fā)布的P10以及韓國LG的G6。好馬配好鞍，那么2017年的旗艦手機(jī)都會搭載哪些旗艦級手機(jī)芯片呢？
高通驍龍835：絕大多數(shù)安卓旗艦手機(jī)標(biāo)配
高通歷來是手機(jī)芯片領(lǐng)域的霸主，一方面是由于高通手機(jī)芯片在全網(wǎng)通基帶方面的巨大優(yōu)勢，另一方面則是高通芯片的性能也足夠強(qiáng)；因此在安卓陣營，旗艦手機(jī)多數(shù)都采用高通驍龍800系列芯片，除了極個別的自研芯片廠商比如三星/華為之外，高通的芯片是高端機(jī)型的非常好的選擇，同一時期的其他芯片廠商的產(chǎn)品很難與高通驍龍媲美，比如聯(lián)發(fā)科，同時期的芯片在性能與功耗方面都要落后于高通。
2017年高通的旗艦芯片驍龍835目前已經(jīng)在量產(chǎn)中，但至今還未有搭載驍龍835的手機(jī)發(fā)布，而隨著MWC 2017的到來，在MWC展上會有基于驍龍835的手機(jī)發(fā)布，但發(fā)布是一回事，真正的開售又是另外一回事，驍龍835首批貨源中三星拿到的最多，所以即使MWC期間有驍龍835的手機(jī)發(fā)布，真正量產(chǎn)出貨也要晚于三星，三星預(yù)計將在3月29日發(fā)布Galaxy S8。當(dāng)然對于LG G6，確定會采用驍龍821芯片而不是驍龍835，因為時間點(diǎn)趕不上。
蘋果A11
蘋果手機(jī)芯片以單核性能強(qiáng)著稱，在同時期的手機(jī)芯片中蘋果的單核性能傲視群雄，iPhone 7上的A10 Fusion首次采用4核心設(shè)計，但并不能4核全開，而是2+2模式，同一時間只有兩組核心在工作，多出來的兩個低功耗核心是專門用來處理輕度任務(wù)。
今年新一代iPhone將會搭載A11芯片，目前已知的信息是A11將會采用臺積電10nm FinFet半導(dǎo)體制程工藝，至于CPU核心數(shù)、GPU型號都未得而知，蘋果A10 Fusion芯片的性能已經(jīng)非常強(qiáng)，A11的性能表現(xiàn)也值得期待，理論上從16nm工藝轉(zhuǎn)向10nm工藝會帶來性能上的提升以及更低的功耗。
三星Exynos 8895
三星芯片部門這兩年發(fā)展也非?？欤?015/2016年推出的Exynos 7420/8890芯片在性能功耗表現(xiàn)上都非常出色；三星自研的高端芯片多數(shù)都是供應(yīng)自家Galaxy系列手機(jī)，少數(shù)供應(yīng)給魅族。2017年三星的旗艦芯片目前還未公布參數(shù)信息，但采用三星半導(dǎo)體10nm工藝是板上釘釘?shù)氖?，三星Exynos 8890的性能與目前ARM公版A73架構(gòu)平分秋色，因此下一代Exynos芯片的性能能提升多少也值得期待。
三星Exynos芯片從8890開始采用自研貓鼬架構(gòu)，相比ARM公版A72架構(gòu)性能略有提升，而在基帶方面，三星的基帶參數(shù)已經(jīng)能夠媲美高通的最高端基帶，唯獨(dú)欠缺的是對CDMA的支持，根據(jù)三星的研發(fā)進(jìn)度，筆者預(yù)計三星將在2018年推出完整的包括CDMA的全網(wǎng)通基帶，屆時三星Galaxy系列旗艦機(jī)預(yù)計將會全部采用自家Exynos芯片，目前三星在中美等對全網(wǎng)通有需求的地區(qū)采用高通芯片，在亞太，歐洲等市場采用自家Exynos芯片。
華為麒麟960/970
作為國產(chǎn)手機(jī)芯片的代表，華為海思芯片部門這幾年的進(jìn)步尤為顯著，華為麒麟960芯片是能與三星、高通旗艦芯片相匹敵的存在；在即將到來的MWC 2017展會上，華為將發(fā)布P10高端旗艦手機(jī)，根據(jù)Geekbench泄露的跑分信息來看其采用麒麟960芯片。
華為麒麟芯片目前仍然只供華為自家使用（包括榮耀手機(jī)），不外賣給其他手機(jī)廠商，2017年預(yù)計華為麒麟芯片仍然會優(yōu)先滿足自家手機(jī)需求。華為麒麟960仍然是基于臺積電16nm工藝打造，筆者預(yù)計今年下半年華為麒麟會推出采用臺積電10nm工藝的麒麟970，在功耗以及性能上相較麒麟960都會有所改進(jìn)。
聯(lián)發(fā)科 Helio X30
聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片多以中低端為主，聯(lián)發(fā)科推出的Helio X30在參數(shù)上除了核心數(shù)多之外并沒有多么突出的亮點(diǎn)，但其在制造工藝上卻不乏亮點(diǎn)：采用臺積電最新10nm先進(jìn)制程工藝，所以聯(lián)發(fā)科Helio X30應(yīng)該不至于出現(xiàn)前代X20發(fā)熱大的問題，X30的性能在高手林立的高端手機(jī)芯片中沒有明顯優(yōu)勢。
性能不極致并不是X30的致命傷，此前傳言采用Helio X30的手機(jī)廠商寥寥無幾，其中的原因筆者認(rèn)為更多的是成本問題，由于采用先進(jìn)的10nm制程工藝，單芯片成本較高，與高通的芯片相比并沒有太大的成本優(yōu)勢，而且聯(lián)發(fā)科芯片留給消費(fèi)者的印象也不算高端，手機(jī)廠商在營銷上也不好做，因此才會導(dǎo)致X30被許多手機(jī)廠商棄用。目前已知的采用Helio X30芯片的廠商當(dāng)屬魅族，畢竟魅族剛跟高通簽署專利協(xié)議不久，要等到年底才會有基于高通芯片的手機(jī)。
縱觀2017年的高端手機(jī)芯片市場，格局與2016年相比改變并不大，安卓陣營的高端芯片依然會是高通的天下，剩下的便是廠商自研（三星/華為），留給聯(lián)發(fā)科的高端市場份額并不多，而蘋果在強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力下能夠自研芯片無需采購其他廠商的芯片（基帶另算）?！?/p>
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