里程碑 Intel點(diǎn)燃SATA-300戰(zhàn)火
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4月20日在西班牙巴塞羅那舉行的Intel開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)上,Serial ATA工作組宣布達(dá)到兩個(gè)規(guī)范開(kāi)發(fā)的“里程碑”。
首先是第二代Serial ATA信號(hào)速率——3Gbps(300MB/s)規(guī)范,兩倍于第一代(現(xiàn)行的1.5Gbps)信號(hào)速率,并且這種提高無(wú)需更改連接器和線纜。由于此前已經(jīng)有一些產(chǎn)品宣布支持3Gbps信號(hào)速率,在完成大約30天的批準(zhǔn)過(guò)程后,符合標(biāo)準(zhǔn)的將被標(biāo)記為3Gbps Serial ATA產(chǎn)品。
在內(nèi)部物理層(PHY)的連接速度倍增的同時(shí),新規(guī)范也定義了用于外部(box-to-box,機(jī)箱之間)長(zhǎng)距離連接的外部物理層,并與SAS物理層的電氣參數(shù)相匹配。
另一個(gè)是Serial ATA線纜和連接器規(guī)范的第二卷(Volume 2),它增加了幾種新的線纜選項(xiàng),包括:
●內(nèi)部多路線纜和連接器集合,用于連接多個(gè)內(nèi)部主機(jī)端口和內(nèi)部設(shè)備(或背板)
●外部消費(fèi)類(lèi)線纜和連接器方案,用于Serial ATA外部存儲(chǔ)設(shè)備
●外部多路數(shù)據(jù)中心線纜和連接器方案,用于連接數(shù)據(jù)中心磁盤(pán)柜間多個(gè)Serial ATA通道。
基于上述新型線纜和連接器的產(chǎn)品有望在今年底出現(xiàn)。
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